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54F139/BFA

Decoder/Driver, TTL, CDFP16,

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网:https://www.nxp.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明
DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDFP-F16
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
OTHER DECODER/DRIVER
功能数量
2
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与54F139/BFA相近的元器件有:54F139/B2A、54F139/BEA。描述及对比如下:
型号 54F139/BFA 54F139/B2A 54F139/BEA
描述 Decoder/Driver, TTL, CDFP16, Decoder/Driver, TTL, CQCC20, Decoder/Driver, TTL, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 S-XQCC-N20 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 2 2 2
端子数量 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP QCCN DIP
封装等效代码 FL16,.3 LCC20,.35SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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