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54LS54/BCAJC

LS SERIES, 10-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14, CERDIP-14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP14,.3
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
系列
LS
JESD-30 代码
R-GDIP-T14
JESD-609代码
e0
长度
19.495 mm
逻辑集成电路类型
AND-OR-INVERT GATE
最大I(ol)
0.004 A
功能数量
1
输入次数
10
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
30 ns
传播延迟(tpd)
30 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
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参数对比
与54LS54/BCAJC相近的元器件有:JM38510/30402BDA、54LS54/B2AJC、JM38510/30402B2A、JM38510/30402BCA。描述及对比如下:
型号 54LS54/BCAJC JM38510/30402BDA 54LS54/B2AJC JM38510/30402B2A JM38510/30402BCA
描述 LS SERIES, 10-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDIP14, CERDIP-14 LS SERIES, 10-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 LS SERIES, 10-INPUT AND-OR-INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AND-OR-Invert Gate, LS Series, 1-Func, 10-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AND-OR-Invert Gate, LS Series, 1-Func, 10-Input, TTL, CDIP14, CERDIP-14
包装说明 DIP, DIP14,.3 DFP, QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14
长度 19.495 mm 9.65 mm 8.885 mm 8.885 mm 19.495 mm
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 10 10 10 10 10
端子数量 14 14 20 20 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP QCCN QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.15 mm 1.9 mm 1.9 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 6.415 mm 8.885 mm 8.885 mm 7.62 mm
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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