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54LS95BM/B2AJC

LS SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
零件包装代码
QLCC
包装说明
QCCN, LCC20,.35SQ
针数
20
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD
计数方向
RIGHT
系列
LS
JESD-30 代码
S-CQCC-N20
JESD-609代码
e0
长度
8.89 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup
20000000 Hz
位数
4
功能数量
1
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
最大电源电流(ICC)
21 mA
传播延迟(tpd)
56 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
NEGATIVE EDGE
宽度
8.89 mm
最小 fmax
20 MHz
Base Number Matches
1
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参数对比
与54LS95BM/B2AJC相近的元器件有:54LS95B/BDAJC、54LS95B/BCAJC。描述及对比如下:
型号 54LS95BM/B2AJC 54LS95B/BDAJC 54LS95B/BCAJC
描述 LS SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LS SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, FP-14 LS SERIES, 4-BIT RIGHT PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, CERDIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 QLCC DFP DIP
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL14,.3 DIP,
针数 20 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1
其他特性 SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD - SEPARATE CLOCKS FOR SHIFT RIGHT & LOAD
计数方向 RIGHT - RIGHT
系列 LS - LS
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 - R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0
长度 8.89 mm - 19.495 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT - PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数 4 - 4
功能数量 1 - 1
端子数量 20 - 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C
输出极性 TRUE - TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN - DIP
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 21 mA - 21 mA
传播延迟(tpd) 56 ns - 56 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO
技术 TTL - TTL
温度等级 MILITARY - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 QUAD - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
触发器类型 NEGATIVE EDGE - NEGATIVE EDGE
宽度 8.89 mm - 7.62 mm
最小 fmax 20 MHz - 20 MHz
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