563
Stift-/Buchsenleisten - Crimp-Rast-System - RM 1,25mm
Friction Lock Header and Crimp Housing - Pitch 1,25mm
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Messing, verzinnt
Contact Material
Brass, tin plated
Aderquerschnitt
AWG 28 ... 32
Applicable wire Gauge
AWG 28 ... 32
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
8
Isolationswiderstand
> 5x10
Ω
8
Insulation Resistance
> 5x10
Ω
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennspannung
100V
AC/DC
max.
Voltage Rating
100V
AC/DC
max.
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Wave soldering, detailed information in ch. T
Series
Contacts
*
Type
*
Plating
563
15
02-15
4
1
Buchsengehäuse
Housing
2
Buchsenkontakte
Crimp contacts
3
Stiftleiste gerade
Straight pin header
4
Stiftleiste gewinkelt
Right angled pin header
50
50
Verzinnt (für Gehäuse nicht erforderlich)
Tin plated (not used for housings)
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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FAX.: +49 5223 98507-50
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1
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Informationen zum Wellenlötverfahren
Wave Soldering Information
Wellenlötverfahren
Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei 260°C für max. 5 Sekunden verarbeitet werden.
Items should be soldered at 260°C for max. 5 seconds.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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