56F8123

0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64
0-BIT, 120 MHz, 其它数字信号处理器, PQFP64

器件类别：半导体嵌入式处理器和控制器

厂商名称：FREESCALE (NXP)

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器件参数

参数名称

属性值

功能数量

端子数量

最大工作温度

105 Cel

最小工作温度

-40 Cel

最大供电/工作电压

2.75 V

最小供电/工作电压

2.25 V

额定供电电压

2.5 V

外部数据总线宽度

0.0

加工封装描述

ROHS COMPLIANT, 塑料, LQFP-64

无铅

Yes

欧盟RoHS规范

Yes

中国RoHS规范

Yes

状态

ACTIVE

工艺

CMOS

包装形状

SQUARE

包装尺寸

FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH

表面贴装

Yes

端子形式

GULL WING

端子间距

0.5000 mm

端子涂层

MATTE 锡

端子位置

四

包装材料

塑料/环氧树脂

温度等级

INDUSTRIAL

地址总线宽度

0.0

桶形移位器

Yes

边界扫描

Yes

最大FCLK时钟频率

120 MHz

内部总线架构

多

低功耗模式

Yes

微处理器类型

其它数字信号处理器

数据处理位数

参数对比

与56F8123相近的元器件有：56F8323、MC56F8323VFB60。描述及对比如下：

型号	56F8123	56F8323	MC56F8323VFB60
描述	0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64	0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64	0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64
功能数量	1	1	1
端子数量	64	64	64
最大工作温度	105 Cel	105 Cel	105 Cel
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大供电/工作电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电/工作电压	2.25 V	2.25 V	2.25 V
额定供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V
外部数据总线宽度	0.0	0.0	0.0
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, 塑料, LQFP-64	ROHS COMPLIANT, 塑料, LQFP-64	PLASTIC, LQFP-64
状态	ACTIVE	ACTIVE	DISCONTINUED
工艺	CMOS	CMOS	CMOS
包装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装	Yes	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.5000 mm	0.5000 mm	0.5000 mm
端子涂层	MATTE 锡	MATTE 锡	TIN LEAD
端子位置	四	四	QUAD
包装材料	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
地址总线宽度	0.0	0.0	0.0
桶形移位器	Yes	Yes	Yes
边界扫描	Yes	Yes	Yes
最大FCLK时钟频率	120 MHz	120 MHz	120 MHz
内部总线架构	多	多	MULTIPLE
低功耗模式	Yes	Yes	Yes
微处理器类型	其它数字信号处理器	其它数字信号处理器	OTHER DSP
数据处理位数	16	16	16
无铅	Yes	Yes	-
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	-
中国RoHS规范	Yes	Yes	-