571494L883B,571494L883B pdf中文资料,571494L883B引脚图,571494L883B电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与571494L883B相近的元器件有：571494L883C、571494J、571494JB、571494JC、571494J883B、571494J883C、571494LB、571494L、571494LC。描述及对比如下：

型号	571494L883B	571494L883C	571494J	571494JB	571494JC	571494J883B	571494J883C	571494LB	571494L	571494LC
描述	Encoder, TTL, CQCC20,	Encoder, TTL, CQCC20,	Encoder, TTL, CDIP20,	Encoder, TTL, CDIP20,	Encoder, TTL, CDIP20,	Encoder, TTL, CDIP20,	Encoder, TTL, CDIP20,	Encoder, TTL, CQCC20,	Encoder, TTL, CQCC20,	Encoder, TTL, CQCC20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
Objectid	100716891	100716893	100716888	-	100716887	100716884	100716886	100716892	100716895	100716894
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class C	-	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class C	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class C	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-	MIL-STD-883 Class C

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PCB板进行环境试验的失效机理: PCB板中温湿度测试综合试验箱由制冷系统、加热系统、控制系统、湿度系统、空气循环系统和传感器系...; ohahaha PCB设计

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基于Proteus的公交车液晶显示报站系统的设计与仿真

1 引言公交车对提升城市形象、促进社会经济发展起到积极推动作用。但在我国偏远的西部和经济还不太发达的一些地方，公交车的发展还明显跟不上人们日益增长的物质需求，如2009 年3 月，康定县才成为四川藏区第一个开通公交服务的城市。对于我国二级以下的城市，目前公交车报站的情况大多还存在以下问题： ①没有自动报站，实行人工报站;②有自动报站，却停留在单一的语言报站上;③LED站台数字编号(比如0...[详细]
带过流保护的双全桥电动机驱动器 IC

Allegro MicroSystems 公司推出两款全新电动机驱动器 IC，进一步完善其已有的电动机驱动器系列。Allegro 的 A4986/A4987 设备是带平行输入通信和过流保护的双 DMOS 全桥步进电动机驱动器。每个全桥输出额定值为 35 V 和 ±2 A。这些设备具有固定停机时间脉冲宽度调制 (PWM) 电流稳压器以及 2 位非线性 DAC（数模转换器），允许按完整、1/2...[详细]
Decawave的超宽带技术结合Nordic的nRF52832低功耗蓝牙解决方案

挪威奥斯陆– 2018年2月22日 – Nordic Semiconductor宣布位于爱尔兰都柏林的半导体公司Decawave为其DWM1001模块选择了Nordic屡获殊荣的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) nRF52832系统级芯片(SoC)，这款模块为可包含数千个标签的可扩展双向测距(TWR)实时定位系统(RTLS)奠定了基础。 ...[详细]
STM32学习笔记—片内FLASH读写失败问题分析

FLASH，指Flash Memory，是一种非易失性存储器（闪存），掉电能正常保存数据。 STM32的存储器通常包含内部SRAM、内部FLASH，部分系列还包含EEPROM。其中FLASH通常用于存储代码或数据，可被读写访问。 STM32 FLASH 基础内容 STM32的FLASH组织结构，可能因不同系列、型号略有不同。比如大家熟悉的STM32F1中小容量一页大小只有1K，而F1大容...[详细]
基于DSP芯片TMS320C5409的语音实时变速系统

本文介绍的就是一种基于TMS320C5409的语音实时变速系统。另外，考虑到在实际系统中语音的压缩存储和语音变速往往是同时需求的，因此本文提出一种基于LPC低比特率语音编码算法的语音变速算法，该算法能够任意调整语音语速。　　LPC算法　　LPC编码将语音信号s(n)看作一个时变的声道系统在声门的激励之下的输出信号。对浊音而言，声门激励为一周期脉冲串;而对清音而言，声门激励为随机噪声序列。...[详细]
北京机器人刚过百亿就推出了符合自身发展的三年行动方案

近年来，随着自动化需求的不断释放，以及人力成本的急剧攀升，机器人发展乘势而起。全球各国争相加快机器人产业发展和布局，以期在该领域抢占优势、占据主动。今年以来，我国相继提出“智能+”新概念、并确立机器人相关新职业，同时通过高校机器人专业和学院设立申请，为国内机器人产业的成长与发展进行了加油提速。紧抓这一机遇，国内各地方政府也是加速出台相关引导政策、深化自身战略计划，以助推本地机器人发展...[详细]
基于DSP6713的IIR格型自适应滤波器

TMS320C6713是TI公司开发的一款新型浮点DSP芯片，它基于超长指令字结构(VLIW)，非常适合于做高强度的数学运算，被认为是TI公司运算能力最强的处理器之一。本文使用合众达公司开发的一款基于TMS320C6713芯片的开发板构建了音频信号处理系统，对音频信号的IIR格型自适应滤波处理算法进行硬件验证。　　1 硬件系统设计　　开发板系统总体方案框图如图1所示。模拟音频信号首先通...[详细]
IC公司加速登陆A股机构投资者占比超35%

证券时报·e公司记者在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387....[详细]
数字化不是工业4.0 工业4.0成熟度三部曲（上）

　　工业4.0 能不能被评测?如果能，它如何被实施。这个问题在行业内一直被广泛关注。在德国国家工程院acatech的推动下，亚琛RWTH工业大学、德国人工智能研究中心DFKI和弗朗恩霍夫研究院等几家机构，历经一年，在今年4月联合推出了《工业4.0 成熟度指数》报告(Industrie4.0 Maturity Index)。本文节选编译内容为上篇。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
芯禾科技正式加入SOI产业联盟

2016年8月19日，中国上海讯中国EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，苏州芯禾电子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic)，近日宣布正式加入SOI产业联盟。SOI产业联盟由一群电子行业中的领导企业组成，该联盟的使命是通过SOI技术优势的推广、应用壁垒的降低，来加速硅上绝缘体工艺（SOI）在更广阔市场中的创新。现如今，移动通讯和即时接入的需求正在推动便携设备行业以前所...[详细]
2018年科技领域十大颠覆性技术

　　科技创新推动了经济的高速增长，我们正在迎来一个全新的时代，以人工智能、物联网、云计算等技术引领的产业变革越演越烈，并激发了无限的机遇。2018年一些颠覆性技术正在逐渐成熟，诸如人工智能、自然语言处理和计算机视觉等，这些技术正从概念逐步走向应用市场。今年，我们将可以看到这些新兴技术的巨大威力，越来越多的新产品将推出并促进业务的增长。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　 ...[详细]
Profibus的煤矿井下胶带临控系统

　　现场总线是20世纪80年代中期在国际上发展起来的。它应用在生产现场，实现微机化测量设备之间的双向串行多节点数字通信，它适应了工业控制系统向分散化、网络化、智能化方向的发展，一经产生便成为全球工业自动化技术的热点，受到全世界的普遍关注。自80年代末以来，几种现场总线技术如FF、Lonworks、Canbus、Profibus等已逐渐成熟并对工业自动化进程形成影响。Profibus是Process...[详细]
瑞萨电子推出业内首款25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列

适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信。 2018年3月21日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出全新直调激光器（DML）二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25 Gbps作为100 Gbps光收发器的光源，支持4.9G和5G LTE基站、以及数据中心路由器和服...[详细]
风河为富士通新一代磁盘存储系统提供软件解决方案

新闻摘要 • Wind River Hypervisor 采用嵌入式虚拟化技术，帮助富士通更好地发挥VxWorks的高性能与Wind River Linux的开源创新功能。 • 通过使用风河软件，富士通能够以更快的速度、更低的成本开发高品质RAID磁盘存储系统产品。 • 风河商用级软件具备高性能、灵活性和高可靠性，不仅提供了市场领先产品，而且以全球支持和维护增强了用户的信心。全球...[详细]
商刊:英特尔产品大降价背后的真正意图

北京时间6月13日《商业周刊》新闻分析指出，业内分析师们都在分析英特尔这么做的用意，他们猜测英特尔的目的可能是在AMD公司推出最新巴塞罗那芯片之前给它制造些麻烦。 AMD公司的下一款芯片巴塞罗那也许还要等一个月才能上市，因此英特尔和AMD这对长期竞争对手在各自战略上作的每一个改变都会被业界认为是即将到来的新一轮竞争的先兆。AMD公司还没有公开巴塞罗那芯片的性能规格，这也许可以说明为什么英特尔采取...[详细]