578
Stift-/Buchsenleisten - Crimp-Rast-System - RM 2,5mm
Header and Crimp-Housing - Pitch 2,5mm
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Aderquerschnitt
AWG 24 ... 30
Applicable wire Gauge
AWG 24 ... 30
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
800V
AC
Test Voltage
800V
AC
Nennspannung
250V
AC/DC
max.
Voltage Rating
250V
AC/DC
max.
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Wave soldering, detailed information in ch. T
Series
Contacts
*
Type
*
Plating
578
02
02-20
1
1
Buchsengehäuse
Housing
3
Stiftleiste gerade
Straight pin header
4
Stiftleiste gewinkelt
Right angled pin header
50
50
Verzinnt (für Gehäuse nicht erforderlich)
Tin plated (not necessary for housings)
Series
Contacts
Type
Plating
Wire Gauge
*
578
01
1
2
Buchsenkontakte
Crimp contacts
50
50
Verzinnt
Tin plated
2426
2426
AWG 24-26
2830
AWG 28-30
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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FAX.: +49 5223 98507-50
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1
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Informationen zum Wellenlötverfahren
Wave Soldering Information
Wellenlötverfahren
Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei 260°C für max. 5 Sekunden verarbeitet werden.
Items should be soldered at 260°C for max. 5 seconds.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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