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5962-00-247-3392

IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NAND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型
NAND GATE
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与5962-00-247-3392相近的元器件有:5962-01-118-7021。描述及对比如下:
型号 5962-00-247-3392 5962-01-118-7021
描述 IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NAND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,DUAL 4-INPUT NAND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code not_compliant _compli
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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器件捷径:
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