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5962-01-303-4649

IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
包装说明
DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-XDIP-T20
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D LATCH
最大I(ol)
0.006 A
位数
8
功能数量
1
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
53 ns
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与5962-01-303-4649相近的元器件有:CD54HC373FB、CD54HC573H、CD54HCT573H、CD54HCT373H、CD54HC373H。描述及对比如下:
型号 5962-01-303-4649 CD54HC373FB CD54HC573H CD54HCT573H CD54HCT373H CD54HC373H
描述 IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC CD54HC373FB CD54HC573H CD54HCT573H CD54HCT373H CD54HC373H
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown unknown unknown unknown
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP
电源 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 53 ns 45 ns 53 ns 53 ns 48 ns 45 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
包装说明 DIP, DIP20,.3 - , DIE OR CHIP , DIE OR CHIP , DIE OR CHIP , DIE OR CHIP
Base Number Matches - 1 1 1 1 -
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