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IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM
器件类别：存储
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | 5962-8670601LX | 5962-8670602LX |
|---|---|---|
| 描述 | IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM | IC 1K X 8 OTPROM, CDIP24, 1.280 X 0.310 X 0.200 INCH, DIP-24, Programmable ROM |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 31.9405 mm | 31.9405 mm |
| 内存密度 | 8192 bit | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 1KX8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
