5962-8858702XA,5962-8858702XA pdf中文资料,5962-8858702XA引脚图,5962-8858702XA电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Rochester Electronics

零件包装代码

DFP

包装说明

CERPACK-18

针数

Reach Compliance Code

unknown

Is Samacsys

最长访问时间

35 ns

其他特性

AUTOMATIC POWER-DOWN

JESD-30 代码

R-GDFP-F18

JESD-609代码

长度

12.7 mm

内存密度

4096 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

4096 words

字数代码

4000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

组织

4KX1

封装主体材料

CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码

DFP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

FLATPACK

并行/串行

PARALLEL

认证状态

MILITARY

座面最大高度

2.286 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

TIN LEAD

端子形式

FLAT

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

宽度

6.985 mm

Base Number Matches

文档预览

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参数对比

与5962-8858702XA相近的元器件有：5962-8858702VA。描述及对比如下：

型号	5962-8858702XA	5962-8858702VA
描述	4KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CDFP18, CERPACK-18	4KX1 STANDARD SRAM, 35ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERDIP-18
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DFP	DIP
包装说明	CERPACK-18	0.300 INCH, CERDIP-18
针数	18	18
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最长访问时间	35 ns	35 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-GDFP-F18	R-GDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0
长度	12.7 mm	22.606 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1
功能数量	1	1
端子数量	18	18
字数	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	4KX1	4KX1
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	MILITARY	MILITARY
座面最大高度	2.286 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	6.985 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1