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5962-9315708HYX

SRAM Module, 256KX8, 25ns, CMOS, DIP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:White Microelectronics

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
White Microelectronics
包装说明
DIP-32
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
25 ns
JESD-30 代码
R-XDIP-T32
长度
41.525 mm
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
256KX8
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.13 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
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