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5962-9458501HUA

EEPROM Module, 128KX32, 300ns, Parallel, CMOS, HIP-66

器件类别:存储   

厂商名称:White Electronic Designs Corporation

厂商官网:http://www.wedc.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
White Electronic Designs Corporation
包装说明
HIP-66
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
最长访问时间
300 ns
其他特性
USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度
16
数据轮询
YES
JESD-30 代码
S-XHIP-P66
JESD-609代码
e0
长度
30.1 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
EEPROM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
66
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
128KX32
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HIP
封装等效代码
PGA66,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
IN-LINE
页面大小
128 words
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
5.84 mm
最大待机电流
0.005 A
最大压摆率
0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
HEX
切换位
NO
宽度
30.1 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
写保护
SOFTWARE
Base Number Matches
1
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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