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5962-9459401MCX

NAND Gate Based MOSFET Driver, 1.2A, BICMOS, CERDIP-14

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
高边驱动器
NO
接口集成电路类型
NAND GATE BASED MOSFET DRIVER
JESD-609代码
e0
功能数量
4
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
标称输出峰值电流
1.2 A
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
表面贴装
NO
技术
BICMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
断开时间
0.1 µs
接通时间
0.1 µs
Base Number Matches
1
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参数对比
与5962-9459401MCX相近的元器件有:5962-9459402MCX。描述及对比如下:
型号 5962-9459401MCX 5962-9459402MCX
描述 NAND Gate Based MOSFET Driver, 1.2A, BICMOS, CERDIP-14 AND Gate Based MOSFET Driver, 1.2A, BICMOS, CERDIP-14
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP,
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO
接口集成电路类型 NAND GATE BASED MOSFET DRIVER AND GATE BASED MOSFET DRIVER
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 4 4
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
标称输出峰值电流 1.2 A 1.2 A
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
表面贴装 NO NO
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
断开时间 0.1 µs 0.1 µs
接通时间 0.1 µs 0.1 µs
Base Number Matches 1 1
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