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5962-9461113HTX

SRAM Module, 512KX32, 35ns, CMOS, CPGA66, PGA-66

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Micross

厂商官网：https://www.micross.com

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参数
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA,
针数
66
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
35 ns
JESD-30 代码
S-CPGA-P66
JESD-609代码
e0
长度
27.305 mm
内存密度
16777216 bi
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
66
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
512KX32
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
4.5974 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
宽度
27.305 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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