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5962-9461114HTX

SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, PGA-66

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Defense Logistics Agency

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Defense Logistics Agency
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA,
针数
66
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
25 ns
JESD-30 代码
S-CPGA-P66
JESD-609代码
e0
长度
27.305 mm
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
66
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
512KX32
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Qualified
筛选级别
MIL-STD-883
座面最大高度
4.5974 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
宽度
27.305 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
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