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互联网络的迅速发展、通信及计算机的互相促进，对其中使用的精密电子设备，如计算机、程控交换机、工业过程控制及各行业的实时控制及运算系统供电质量要求变得越来越高，我们需要新一代的更智能、更具灵活管理特性、更可靠的网络UPS系统。 智能化网络UPS系统 网络UPS智能系统，主要是以整个网络为管理对象，是指在UPS的主机的输出端增设RS232、R485接口，SNMP(简单网络管理...[详细]
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Pure Storage最新调查指出IT对全球环境可持续发展倡议带来重大影响 近9成可持续发展项目负责人表示企业须大幅降低技术基础设施能耗 才有机会达成可持续发展目标 2023年1月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage® 与Wakefield Research共同发布一份最新报告，显示IT对环境可持续发展带来重大影响力，并指出当IT...[详细]
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北京时间6月27日凌晨消息，微处理器行业的领先科技出版物Microprocessor Report发表了多篇新报道，内容有关移动、无线、PC和服务器行业的芯片业务状况。 Microprocessor Report高级编辑林雷·格文耐普(Linley Gwennap)在报道中对英特尔和ARM之间为争夺市场霸权而展开的斗争进行了综述，这场斗争到目前为止尚未有结果。格文耐普认为，今年秋天两...[详细]
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集微网消息 2月27日，信维通信发布2018年度业绩快报。 报告期内，公司实现营业总收入为4,706,903,802.54元，比去年同期增长37.04%;营业利润为1,173,677,341.81元，比去年同期增长10.27%;利润总额为 1,176,324,961.50元，比去年同期增长10.71%;归属于上市公司股东的净利润为 1,024,252,742.49元，比去年同期增长15.21...[详细]
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近日，乐鑫科技在接受机构调研时表示，公司有在研发低功耗蓝牙MCU产品线。在通用 MCU 上，我们目前的Wi-Fi MCU产品线的市场份额持续领先，后续会有高端MCU的规划，主要提升AI和计算能力。 其进一步称，算力只是其中一部分，而软件的隐形作用非常大。在大家能做出同等算力的硬件情况下，整体的口碑需要靠软件。所以未来还是要看软件带来的价值。乐鑫科技的一大特色是在软件上的研发投入。公司研发了自己的...[详细]
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新浪科技讯 北京时间5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”将在深圳人才公园求贤阁盛大开幕。清华大学副校长，中国科学院院士，2016 年未来科学大奖-物质科学奖获奖者薛其坤教授发表了题为《量子科学与精密测量》的演讲。 薛教授首先从量子世界的神秘之处讲起，他谈到，1981年扫描隧道显微镜的出现，让人类多了一双能够观察到微观世界的眼睛，能够首次在原子层面上观察物质。 薛教授在演讲...[详细]
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艾默生（纽约证券交易所上市代号：EMR）属下业务品牌、 “关键业务全保障”（Business-Critical Continuity™）的全球领导者艾默生网络能源今天推出全新系列的3瓦超高效率壁挂式交-直流电源适配器。新的DCH3系列电源适配器符合国际能效等级“V”标准，以及生态设计指示2009/125/EC有关二级能源相关产品（ErP）的更严格规定。欧盟国家将于2011年4月27日起强制实...[详细]
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上节我们主要是对fb_info结构体的配置，对fb_info结构体的配置主要分为一下步骤： static int lcd_init(void) { /* 1. 分配一个fb_info */ s3c_lcd = framebuffer_alloc(0, NULL); /* 2. 设置 */ /* 2.1 设置固定的参数 */ /* 2.2 设置可变的参数 */ /* 2.3 设置操作函数 */ /...[详细]
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开场白： 在实际项目中，串口通讯不可能一次通讯只发送或接收一个字节，大部分的项目都是一次发送或者接受一串的数据。我们还要在这一串数据里解析数据协议，提取有用的数据。 这一节要教会大家三个知识点： 第一个：如何识别一串数据已经发送接收完毕。 第二个：如何在已经接收到的一串数据中解析数据尾协议并且提取有效数据。 第三个：接收一串数据的通用程序框架涉及到main循环里的串口服务程序，定时器的计时...[详细]
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摘 要：可编程片上系统(SoPC)设计是一个崭新的、富有生机的嵌入式系统设计方向。嵌入式集成化设计已成为电子领域发展的一个重要方向。Xilinx提供的EDK正是用于创建基于FPGA的嵌入式系统的开发工具包。本文介绍基于SoPc的波形发生器在EDK工具包下的设计与实现。本设计采用嵌入式软处理器核MicroBlaze以及自主编写的包括实现DDS在内的多种IP Core，最大限度地实现系统的集成化。
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27日美国国际贸易委员会（ITC）宣布决定对半导体及下游产品启动两项337调查（调查编码337-TA-1176、337-TA-1177），调查涉及了台积电、博通、联发科、赛灵思、高通、安富利、一加、华硕、联想集团、TCL集团、海信集团、深圳市万普拉斯科技有限公司等多家公司。事实上，这两起调查起因是上个月格芯对台积电提起的专利指控。 8月26日，格芯宣布在美国与德国多座法院递状控告台积电侵犯16项...[详细]
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从 iPhone 4 的 Bumper 到 iPhone 12 的 MagSafe 系列，苹果官方推出的保护壳逐渐衍生出更多功能性。而从苹果最新的专利文件来看，未来的的官方壳或许还能玩出更多花样。 根据美国专利商标局披露的最新专利文件，苹果提交了一项关于内置配件充电模块的保护壳的专利申请，图中显示这款保护壳内置了收纳 AirPods 或其他耳机的充电模块，苹果设计了不同样式的耳机收纳模块，有...[详细]
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几天前，在哈工大微波工程系大二男生崔业璞的宿舍中，梳子不见了。于是，同寝室的同学立刻在网上搜索 梳子模型 的数字文档，趁着午休时间，用他们团队陈昂做的掌上3D打印机打出了两把梳子，午休后就用上了。 现在，有了互联网、开源社区、3D打印机和开发板套件，中国年轻一代对 自己动手设计产品 、 定制制造 已经驾轻就熟。他们开始成为数百万创客中的新生代，集体潜力将在未来10年中喷薄而出，并对创...[详细]
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近日，美国FDA批准了飞利浦智能网络病理解决方案(Philips IntelliSite Pathology Solution，PIPS)，这是第一个可以帮助解读数字病理图像的全切片影像系统( whole slide imaging，WIS)，也是FDA批准的第一个用于该目的的WIS系统。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内吧。 FDA 批准首个用于数字病理学的全切片影像系统 FDA...[详细]
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非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RA...[详细]
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