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近日，在中汽信息科技有限公司（下称中汽信科）、中国汽车知识产权运用促进中心、中汽中心技术与创新支持中心(TISC)联合发布的《中国智能网联汽车激光雷达专利公开量按创新主体TOP15》排行榜中，RoboSense速腾聚创以601项专利公开量遥居首位，展现出全球顶尖的技术创新实力。 中汽信科隶属于国务院国资委直属中央企业中国汽车技术研究中心有限公司（下称中汽中心）。“中汽中心技术与创新支持...[详细]
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当智能手环和手表缠上我们的手腕，我们时刻都在产生健康数据并愿意让数据来指导我们的生活方式。另一方面，医疗信息电子化开始稳健，医疗数据可能变得和电商、体育、安防领域的数据一样可采集、集成。但具体到 医疗健康 数据本身，问题就来了。有些人开始纠结于数据量是不是够大，数据质量是不是够好。医疗健康大数据是峰瑞资本的重点投资方向。在这份报告里，峰瑞资本医疗组探讨了医疗健康大数据对我们、对未来意味着...[详细]
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蓝宝石玻璃：类似钢玉成分，硬度为9，优点较普通玻璃硬度更高，价格也相对较高，主要用于制作高档手表的表镜。曾在 2013年的 MWC 展会上，现场人员将蓝宝石玻璃装到iPhone 手机上，并用混凝土石块使劲儿刮擦，但用纸张擦干净之后没有留下刮痕。硬度如此高的玻璃如果不用于手机屏幕那真是太可惜了。即使是引领技术前沿的 iPhone 目前也还没有陪伴蓝宝石玻璃的屏幕，苹果只是在 iPhone 5...[详细]
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本文作者陈运文，达观数据CEO，曾荣获ACM等国际数据挖掘竞赛冠军，原腾讯文学数据中心负责人，高级总监；盛大文学首席数据官；百度核心技术工程师。复旦大学计算机博士。 针对不同的应用场景，现在业界所掌握的人工智能技术的实际应用水平高低也各不相同。在选择划分人工智能水平的标准上，国际著名的人工智能专家Sandeep Rajani教授，在《人工智能：人或机器》（Artific...[详细]
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我们生活中的方方面面都依赖于技术，保险业也不例外，越来越多的保险公司已意识到数字化转型的必要性。 客户希望获得包含更多创新技术、更加个性化的服务：IBM的数据显示，50%的客户在与保险公司合作时期待获得更加个性化的数字体验，但只有一小部分保险公司认识到了这一点。保险公司需要研究如何将创新技术融入到核心业务中以不断满足客户的需求，但因顾及商业利益，很少数公司真正采取数字化战略。根据埃森哲的数据...[详细]
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虽然三星Galaxy S10/ S10+还没发布，但三星这台未来旗舰已经让人满怀期待，或许该机将会在2019年第一季度上市。 我们之前已经报道三星尚未为新旗舰机Galaxy S10下单采购任何虹膜传感器样品，所以Galaxy S10或将使用屏下指纹和3D人脸识别。 而据外媒GSMarena消息，援引韩国媒体消息人士透露，三星将会抛弃虹膜解锁，Note 9成为最后一款提供该技术的G...[详细]
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力帆股份发布2018年报，报告期内，力帆实现营业收入110.13亿元，同比下降12.60%，归属于母公司股东的净利润2.53亿元，同比增长48.34%，而扣非净利润则亏损高达21.49亿元，同比跌幅达1047.68%。 值得关注的是，4月23日，力帆股份在二级市场上，遭遇全天多数时间股价封死跌停，而在此前，它刚收获连续5个交易日的涨停。随即，从23日至今，力帆的股价继续“节节败...[详细]
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12月13日消息，记者近日获悉，中国移动将于近期启动2012年第四季度G3手机集中采购，拟采购总量大约为470万部。 据悉，本次采购手机大体分为普及型智能和多媒体智能两类。普及型则分为3.5寸单核、4.0寸单核和4.0寸双核。而多媒体型则分为4.5寸双核和4.5寸四核。 在采购数量上，普及型3.5寸单核采购总量约为160万部，单款预期采购量约为80万部，4.5寸单核和4.0寸双核在采...[详细]
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面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。 法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋...[详细]
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新浪手机讯 8月1日上午消息，谷歌负责社交业务的的前任高级副总裁维克-冈多特拉（Vic Gundotra）最近在网络上称赞iPhone的拍照画质优秀。有趣的是，这位老兄在多年前曾多次抨击苹果以及它的产品。 Gundotra近日在Facebook上赞扬iPhone 7 Plus的拍照质量，他说： “对于大多数人来说，单反的终结已经到来。我把我的专业相机丢在家里，用我的iPh...[详细]
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在多通道无源雷达信号处理机的设计中，采用了DSP芯片TMS320VC5409 控制 4片DDC芯片HSP50214B的 接口 电路 ，研究了同步 控制 多片HSP50214B等关键技术。 DDC芯片HSP50214B 数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的数字调谐器,是INTERSIL公司为了满足一个宽范围的通信商业标准要求而设计的,主要用于软件 无线 电中A/D后的处理。HSP5...[详细]
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SDSoC 开发环境 SDSoC是Xilinx旗下，用于设计开发Zynq SoC和MPSoC异构嵌入式系统的基于Eclipse的集成开发环境，可以完成从C/C++到指定目标平台上功能完整的硬件/软件系统的编译、实现、调试执行等全过程。 由SDSoC产生的系统是高性能的，同时也是复杂的硬件/软件协同工作系统。要了解在这样的系统中应用程序的执行过程是比较困难的，因为你需要同时关注在处理器...[详细]
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日前，三星西安闪存芯片项目取得重要突破，项目二期第二阶段80亿美元投资正式启动。据西安日报报道，“西安造”的高端存储芯片占到整个三星同类产品的37%，占到全世界同类产品的13%。 西安日报报道指出，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片，目前产品通过韩国总部远销欧美、东南亚等地。三星在西安建设的生产线也是当时世界上最先进的半导体生产线之一，代表着半导体行业最尖...[详细]
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2023年是法雷奥成立一百周年诞辰，百年发展离不开科技创新。2024年10月24日，在第十二届汽车与环境论坛上，法雷奥中国CTO顾剑民指出，法雷奥始终致力于构建更清洁、更安全、更智能的出行方式。今年是法雷奥入华30周年，法雷奥将携手同行，智启未来。而其中智能驾驶最根本的承诺是“安全地解放驾驶员”。 顾剑民表示，与手动驾驶相比，自动驾驶将释放驾驶员的注意力，让移动出行更安全、更舒适、更便捷。因...[详细]
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摘要： MICRF102是Micrel公司推出的一种远距离无线数据传输发射芯片，可实现真正的“数据输入，天线输出”功能，它所有的调谐都可在芯片内自动完成。文中介绍了MICRF102的特点、引脚功能、工作原理和设计时的元件选择，并给出了它的典型应用电路。
关键词： 无线数据发射 自动调谐 谐振 MICRF102
1 概述
MICRF102是Micrel公司...[详细]
电源技术
