VFQFPN-48, Tray
器件类别:嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)
器件标准:
下载文档型号 | 6P41302NDGI | 6P41302NDGI8 |
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描述 | VFQFPN-48, Tray | VFQFPN-48, Reel |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | VFQFPN | VFQFPN |
包装说明 | 6 X 6 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48 | 6 X 6 MM, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48 |
针数 | 48 | 48 |
制造商包装代码 | NDG48P1 | NDG48P1 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 6 mm | 6 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
最大输出时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.24SQ,16 | LCC48,.24SQ,16 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.8 V | 1.8 V |
主时钟/晶体标称频率 | 27 MHz | 27 MHz |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
最大压摆率 | 35 mA | 35 mA |
最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6 mm | 6 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, OTHER | CLOCK GENERATOR, OTHER |