6PL2WRB154KAN,6PL2WRB154KAN pdf中文资料,6PL2WRB154KAN引脚图,6PL2WRB154KAN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与6PL2WRB154KAN相近的元器件有：6PL2JRB184JCS、6PL2WRB154KAF、6PL2WRB154KCS、6PL2JRB184JAF、6PL2JRB184JAN、6PL2JRB224KAF、6PL2JRB224KAN、6PL2JRB224KCS、6PL2JRB473KCS。描述及对比如下：

型号	6PL2WRB154KAN	6PL2JRB184JCS	6PL2WRB154KAF	6PL2WRB154KCS	6PL2JRB184JAF	6PL2JRB184JAN	6PL2JRB224KAF	6PL2JRB224KAN	6PL2JRB224KCS	6PL2JRB473KCS
描述	Film Capacitor, Polypropylene, 450V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.15uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, 0.18uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 450V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.15uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 450V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.15uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, 0.18uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, 0.18uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.22uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.22uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.22uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.15 µF	0.18 µF	0.15 µF	0.15 µF	0.18 µF	0.18 µF	0.22 µF	0.22 µF	0.22 µF	0.047 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE	POLYPROPYLENE
制造商序列号	PL	PL	PL	PL	PL	PL	PL	PL	PL	PL
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	10%	5%	10%	10%	5%	5%	10%	10%	10%	10%
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C	-45 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
正容差	10%	5%	10%	10%	5%	5%	10%	10%	10%	10%
额定（直流）电压（URdc）	450 V	630 V	450 V	450 V	630 V	630 V	630 V	630 V	630 V	630 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
厂商名称	SAMWHA(三和)	SAMWHA(三和)	SAMWHA(三和)	SAMWHA(三和)	SAMWHA(三和)	SAMWHA(三和)	-	-	-	-
包装方法	AMMO PACK	-	AMMO PACK	-	AMMO PACK	AMMO PACK	AMMO PACK	AMMO PACK	-	-

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NXP非接触式MCU用于德国家交通票务系统

恩智浦半导体近日宣布，VDV–Kernapplikations公司已选中恩智浦的安全非接触式微控制器芯片 – SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发售大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。现在，德国全国的交通运输公司都将部署S...[详细]
传感器贴片市场到2023年将达到5.621亿美元

据Marketsand Markets行业研究报告“ 传感器贴片市场产品、应用、最终用户与布局”中预测，全球传感器贴片市场预计到2013年将达到5.621亿美元价值，在2017和2023之间年均复合增长率为4.7%。市场增长的原因主要是由于经济合作与发展组织(OECD)国家日益增长的人均医疗保健费用和个人家庭可支配收入。可穿戴在健康监测的应用将成为消费者的偏好，通过传感器贴片提供更舒适的服务...[详细]
升级骁龙821处理器：一加手机3T售价曝光

此前有消息称一加将推出一加手机3的升级版，名为一加手机3T，将在配置方面有所升级，现在爆料大神@evleaks 曝光了该机的售价。　　@evleaks 称一加手机3T要比一加手机3贵80美元，目前一加手机3在美国的售价为400美元，也就是说一加手机3T的售价应该是480美元。需要指出的是，这是在美国的售价，该机在中国的售价应该会更低一些，目前一加3在国内售2499元，估计一...[详细]
工信部：“十三五”期间已累计开通5G基站69万个

10月23日，国务院新闻办举行新闻发布会。工业和信息化部副部长王志军介绍“十三五”工业通信业发展成就。工信微报消息显示，王志军表示，“十三五”确定的主要目标任务即将如期完成，综合实力再上新台阶。据介绍，2016-2019年，战略性新兴产业加快发展，高技术制造业、装备制造业增加值占规上工业增加值的比重分别达到14.4%和32.5%。此外，王志军指出，“十三五”以来，一批关键技术和产品取得...[详细]
ZESTRON联合主办SMT和半导体行业焊接及清洗工艺技术交流会

2019年11月7日，由ZESTRON、HERAEUS、GUYSON以及MBtech联合主办，重庆夏风科技有限公司承办的SMT和半导体行业焊接及清洗工艺技术交流会在重庆嘉发希尔顿酒店举行。出席交流会的嘉宾包括军工单位、研究所、大型制造企业代表共50余人。会议伊始，夏风科技有限公司总经理刘晓波先生致开幕辞，对四家原厂提供的支持和现场嘉宾的到来表示热烈的欢迎。贺利氏电子中国SMT材料产品经理代...[详细]
Lorser选择BrainChip Akida AI开发软件定义无线电

美国的合同制造商 Lorser Industries 正在授权 BrainChip 的 Akida 神经形态 AI 技术用于软件定义无线电 (SDR)。 Lorser 在为其电子制造服务 (EMS) 客户设计 SDR 方面的专业知识与 BrainChip 的结合旨在提高 SDR 设备的适应性、可靠性和规模。 Akida 的神经网络处理允许 SDR 设备执行高级任务，例如信号检测、分类、调制/...[详细]
浅析自动驾驶 - 车道偏移预警系统

根据交通部的数据统计，约有50%的交通事故是由于车辆在行驶过程中偏移正常行驶的车道引起的，根据（美国）联邦公路局的统计，美国2002年所有的致命交通事故中44%是跟车道偏离有关的，同时车道偏离也被看成车辆侧翻事故的主要原因，究其主要原因，主要是因为驾驶员在驾驶车辆过程中出现注意力不集中、驾驶疲劳、心神烦乱等，严重影响驾驶员在驾驶车辆时的安全性。随着汽车智能化方向的发展，越来越多高级辅助驾驶...[详细]
摩托罗拉Moto G22即将在印度发布搭Helio G37芯片

就在上个月，摩托罗拉刚刚在欧洲地区发布了Moto G22。但现在，一份新的报告显示，该公司正准备在不久的将来在印度推出这款智能手机。根据91Mobiles的一份报告，知情人士称，该品牌计划下周在印度市场发布Moto G22。据报道，Moto G22将于下周(4月4日至4月10日)在印度发布。这款设备将以全新的设计上市，它将配备6.22英寸的HD+ IPS屏幕，刷新率为90Hz，宽高比...[详细]
高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片或遭欧盟罚款

据彭博社报道，一名不具名知情人士报料，未来数周高通可能领到欧盟罚单，原因是向苹果“行贿”，交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。上述知情人士称，欧盟认为，高通通过向苹果支付款项，促使后者只采购自家芯片的行为，触犯了反垄断法。据悉，欧盟官员正在研究9月份涉及英特尔的一项裁决——事由与高通案相似，最早可能下个月宣布高通违反了反垄断法。但这名知情人士没有披露受到广泛关注的可能的罚款金额。高通和...[详细]
中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E

具备超高产能，单位投资产出率高出同类产品30%，已进入中国昆山西钛和江阴长电上海和旧金山2012年3月15日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™ -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Pr...[详细]
诺基亚钦奈工厂提前停产“印度制造”成历史

根据外媒NPU最新报道称，原计划定于今年 11 月 1 日才会停产的诺基亚印度钦奈工厂，已经在今天正式关闭所有产品生产线。诺基亚公司已经宣布，“停产日”从本周五开始持续到 10 月 31 日，因为钦奈工厂最后一批订单已经在本周四全部交付完工。根据报道称，诺基亚公司已经同意为仍未离开钦奈工厂的员工发放 20% 的额外津贴，作为即将到来的的印度排灯节的过节费。诺基亚同...[详细]
怎样用万用表测量普通电容器

检测普通电容器，通常可以使用数字万用表粗略测量电容器的电容量，然后将实测结果与电容器的标称电容量相比较，即可判断待测无极性电容器的性能状态。读识待测电容的标称电容量，并根据读数值设定万用表的电容测量挡位，然后用数字万用表检测待测电容器的电容量。假设待测电容器的标称电容量为 220nF 将万用表的量程调至2uF电容测量档。将待测电容器插接到万用表附加测试器电容插孔中观察万用...[详细]
医疗电子持续走高产品性价比最受关注

　　未来几年，中国医疗电子市场将持续快速增长，同时产品向数字化、便携化和家用化趋势发展，高性价比的产品备受医疗设备企业关注。　　由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动，中国医疗电子市场在未来几年内的年复合增长率将高于全球平均水平。与此同时，中国医疗电子产品正在向数字化、便携化和家用化趋势发展。国内医疗设备企业要想在快速发展的市场中推出顺应潮流的创新设备，就要在研发和设计过程...[详细]
联发科CFO顾大为将出任汇顶科技监事

集微网消息，1月31日，联发科发布公告公司CFO顾大为将出任深圳汇顶科技股份有限公司监事。集微网记者查询汇顶科技高管层，除即将出任监事的顾大为之外，现任联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰是汇顶科技董事，任期自2015年8月31日至2018年8月30日。 2017年11月22 日，据汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家集成电路产业投资基金(“大基金”)合计转让公司股份30...[详细]
日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产

据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。据Rapidus高管此前透露，该光刻机是较早期的0.33 NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55 NA（High NA）款。按Rapidus此前的规划，该公司计划于2025年4月启动先进制程原型线，该产线将拥有包括E...[详细]