702 / 703
Stiftleisten RM 1,27x2,54mm, gerade, 1-/2-reihig
Pin Headers, 1.27x2.54mm Pitch, Straight, Single/Double Row
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,46mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.46mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Durchgangswiderstand
< 20 mΩ
Contact Resistance
< 20 mΩ
Isolationswiderstand
> 500 MΩ
Insulation Resistance
> 500 MΩ
Spannungsfestigkeit
500 V AC
Test Voltage
500 V AC
Nennspannung
250 V AC
Voltage Rating
250 V AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40 °C ... +105 °C
Temperature Range
-40 °C ... +105 °C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
709 710
Series
*
Contacts
*
Dimensions
*
Plating
*
703
702
Einreihig
Single row
703
Zweireihig
Double row
026
002-050
Einreihig
Single row
004-100
Zweireihig
Double row
60
Einreihig
Single row:
10
B=2,80 C=2,60 H=1,70mm
20
B=6,00 C=3,00 H=1,70mm
30
B=2,80 C=2,60 H=2,54mm
40
B=6,00 C=3,00 H=2,54mm
Zweireihig
Double row:
50
B=2,80 C=2,60 H=2,54mm
60
B=6,00 C=3,00 H=2,54mm
50
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
(+49) 5223 98507-0
sales@wppro.com
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min – T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8m
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min – T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8min
wppro.com/serie-XXX
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微控制器 MCU
