70P25L20BFI,70P25L20BFI pdf中文资料,70P25L20BFI引脚图,70P25L20BFI电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

HIGH-SPEED 1.8V

8/4K x 18 DUAL-PORT

8/4K x 16 DUAL-PORT

STATIC RAM

Features

◆

ADVANCED

IDT70P35/34L

IDT70P25/24L

◆

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

reads of the same memory location

High-speed access

IDT70P35/34L (IDT70P25/24L)

– Commercial: 20/25ns (max.)

– Industrial: 25ns (max.)

Low-power operation

IDT70P35/34L (IDT70P25/24L)

Active: 30.6mW (typ.)

Standby: 5.4mW (typ.)

Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed

bus compatibility

IDT70P35/34L (IDT70P25/24L) easily expands data bus

width to 36 bits (32 bits) or more using the Master/Slave

◆

select when cascading more than one device

M/S = V

for

BUSY

output flag on Master

M/S = V

for

BUSY

input on Slave

BUSY

and Interrupt Flag

On-chip port arbitration logic

Full on-chip hardware support of semaphore signaling

between ports

Fully asynchronous operation from either port

LVTTL-compatible, single 1.8V (±100mV) power supply

Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) package,

100-pin 0.8mm pitch Ball Grid Array (fpBGA), and 100-pin

0.5mm pitch BGA (fpBGA)

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available

for selected speeds

Functional Block Diagram

R/W

I/O

-I/O

17L

(5)

I/O

-I/O

(4)

BUSY

12L

(1)

(2,3)

I/O

-I/O

17R

(5)

I/O

Control

I/O

Control

I/O

-I/O

(4)

BUSY

(2,3)

Address

Decoder

MEMORY

ARRAY

Address

Decoder

12R

(1)

R/W

SEM

(3)

INT

NOTES:

1. A

is a NC for IDT70P34 and IDT70P24.

2. (MASTER):

BUSY

is output; (SLAVE):

BUSY

is input.

BUSY

outputs and

INT

outputs are non-tri-stated push-pull.

4. I/O

x - I/O

x for IDT70P25/24.

5. I/O

x - I/O

x for IDT70P25/24.

ARBITRATION

INTERRUPT

SEMAPHORE

LOGIC

R/W

SEM

INT

(3)

5683 drw 01

M/S

FEBRUARY 2004

DSC-5683/2

IDT70P35/34L(IDT70P25/24L)

High-Speed 1.8V 8/4K x 18 (8/4K x 16) Dual-Port Static RAM

ADVANCED

Industrial and Commercial Temperature Ranges

The IDT70P35/34L (IDT70P25/24L) is a high-speed 8/4K x 18

(8/4K x 16) Dual-Port Static RAM. The IDT70P35/34L (IDT70P25/24L)

is designed to be used as a stand-alone Dual-Port RAM or as a

combination MASTER/SLAVE Dual-Port RAM for 36-bit (32-bit) or wider

memory system applications results in full-speed, error-free operation

without the need for additional discrete logic.

This device provides two independent ports with separate control,

address, and I/O pins that permit independent, asynchronous access for

Description

reads or writes to any location in memory. An automatic power down

feature controlled by

permits the on-chip circuitry of each port to enter

a very low standby power mode.

Fabricated using IDT’s CMOS high-performance technology, these

devices typically operate on only 30.6mW of power.

The IDT70P35/34L (IDT70P25/24L) is packaged in a plastic 100-pin

Thin Quad Flatpack, a 100-pin fine pitch Ball Grid Array, and a 100-pin

0.5mm pitch

fpBGA.

IDT70P35/34 Pin Configurations

(1,2,3,4)

12/17/03

Index

N/C

I/O

17L

I/O

11L

I/O

12L

I/O

13L

I/O

14L

Vss

I/O

15L

I/O

16L

Vss

I/O

17R

N/C

100 99 98 9796 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76

I/O

10L

I/O

Vss

I/O

R/W

SEM

12L

(1)

11L

10L

IDT70P35/34PF

PN100-1

(5)

100-Pin TQFP

Top View

(6)

26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50

N/C

INT

BUSY

Vss

M/S

BUSY

INT

N/C

5683 drw 02

NOTES:

1. A

is a NC for IDT70P34.

2. All V

pins must be connected to power supply.

3. All V

pins must be connected to ground.

4. PN100-1 package body is approximately 14mm x 14mm x 1.4mm.

5. This package code is used to reference the package diagram.

6. This text does not indicate orientation of the actual part marking.

I/O

10R

I/O

11R

I/O

12R

I/O

13R

I/O

14R

I/O

15R

Vss

I/O

16R

R/W

Vss

SEM

12R

(1)

11R

10R

6.42

IDT70P35/34L (IDT70T25/24L)

High-Speed 1.8V 8/4K x 18 (8/4K x 16) Dual-Port Static RAM

ADVANCED

Industrial and Commercial Temperature Ranges

IDT70P35/34 Pin Configurations(cont'd)

(1,2,3,4)

IDT70P35/34BF

BF100

(5)

100-Pin fpBGA

Top View

(6)

12/16/03

A10

12R(1)

I/O

13R

I/O

10R

I/O

B10

10R

SEM

R/W

I/O

12R

I/O

C10

I/O

16R

I/O

15R

I/O

11R

I/O

D10

INT

11R

I/O

14R

I/O

17R

I/O

E10

M/S

BUSY

I/O

F10

BUSY

I/O

14L

I/O

15L

I/O

16L

INT

I/O

12L

I/O

13L

H10

G10

10L

I/O

17L

I/O

11L

J10

11L

SEM

R/W

I/O

10L

K10

12L(1)

I/O

5683 drw 03

NOTES:

1. A

is a NC for IDT70P34.

2. All V

pins must be connected to power supply.

3. All V

pins must be connected to ground.

4. BF-100 package body is approximately 10mm x 10mm x 1.4mm with 0.8mm ball pitch.

5. This package code is used to reference the package diagram.

6. This text does not indicate orientation of the actual part marking.

6.42

IDT70P35/34L(IDT70P25/24L)

High-Speed 1.8V 8/4K x 18 (8/4K x 16) Dual-Port Static RAM

ADVANCED

Industrial and Commercial Temperature Ranges

IDT70P25/24 Pin Configurations

(1,2,3,4)

Index

N/C

I/O

10L

I/O

11L

I/O

12L

I/O

13L

I/O

14L

I/O

15L

I/O

N/C

100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76

I/O

R/W

SEM

12L

(1)

11L

10L

IDT70P25/24PF

PN100-1

(5)

100-Pin TQFP

Top View

(6)

26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50

12/17/03

N/C

INT

BUSY

M/S

BUSY

INT

N/C

5683 drw 04

NOTES:

1. A

is a NC for IDT70P24.

2. All V

pins must be connected to power supply.

3. All V

pins must be connected to ground.

4. PN100-1 package body is approximately 14mm x 14mm x 1.4mm.

5. This package code is used to reference the package diagram.

6. This text does not indicate orientation of the actual part marking.

I/O

10R

I/O

11R

I/O

12R

I/O

13R

I/O

14R

I/O

15R

R/W

SEM

12R

(1)

11R

10R

6.42

IDT70P35/34L (IDT70T25/24L)

High-Speed 1.8V 8/4K x 18 (8/4K x 16) Dual-Port Static RAM

ADVANCED

Industrial and Commercial Temperature Ranges

IDT70P25/24 Pin Configurations(cont'd)

(1,2,3,4)

IDT70P25/24BF

BF100

(5)

100-Pin fpBGA

Top View

(6)

12/16/03

A10

12R(1)

I/O

12R

I/O

B10

10R

SEM

R/W

I/O

11R

I/O

C10

I/O

15R

I/O

14R

I/O

10R

I/O

D10

INT

11R

I/O

13R

I/O

E10

M/S

BUSY

I/O

F10

BUSY

I/O

13L

I/O

14L

I/O

15L

G10

INT

I/O

11L

I/O

12L

H10

10L

I/O

10L

J10

11L

SEM

R/W

I/O

K10

12L(1)

I/O

5683 drw 05

NOTES:

1. A

is a NC for IDT70P24.

2. All V

pins must be connected to power supply.

3. All V

pins must be connected to ground.

4. BF-100 package body is approximately 10mm x 10mm x 1.4mm with 0.8mm ball pitch.

5. This package code is used to reference the package diagram.

6. This text does not indicate orientation of the actual part marking.

6.42

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电动汽车DC/DC转换器的分类和工作原理简析

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Micro LED技术要突破，关键看芯片

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亿纬锂能73GWh动力储能电池基地投产暨“60GWh超级工厂”动工仪式举行

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全球芯片销售额3月增长11.4%

国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出， 2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元，较2013年同月增长11.4%。2月份的芯片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月相较增长了12.1%。以各区域市场来看，北美芯片市场3月销售额与去年同月相较增长16.1%；亚太区芯片市场的3月销售额年增长率则为12.9%，同时间欧洲芯片市场销售额年...[详细]
三角形接法和星形接法的区别三相电机三角形接法怎么测好坏

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河南公布2022年度省级独立储能电站示范项目（第一批）名单

　　11月15日，河南省发改委发布2022年度省级独立储能电站示范项目（第一批）遴选结果的公示。文件显示，共有11个独立储能电站示范项目入选，总规模达1GW/2.2GWh。参与企业包括中核汇能、国家电投、中广核、大唐集团、国网时代、国家能源集团、平煤神马集团。　　以下为原文关于2022年度省级独立储能电站示范项目（第一批）遴选结果的公示　　按照《关于开展202...[详细]
4G的想象：移动视频行业将迎来大爆发

尽管坊间已经流传着4G牌照发放时间的各个版本，人们对发放4G牌照发放已有期待，但政府部门选择12月4日这天发放还是让业内感觉有些突然。从11月4日11点到15点间，关乎4G牌照发放的各种传闻集中发酵，并最终在16点左右尘埃落定。工信部向中国电信(微博)、中国移动(微博)和中国联通(微博)三大运营商发放了TD-LTE牌照，中国移动还同时获得固网牌照。 ...[详细]
汽车知识手册雷克萨斯智能泊车辅助系统

应用于雷克萨斯车型当中智能泊车辅助系统（IPAS）是第一套量产化的自动泊车辅助系统。这套系统由丰田汽车在2003年完成研发，最初只在日本版普锐斯混合动力车上使用，然后逐步覆盖丰田和雷克萨斯其他车型。驾驶者可通过中央显示屏和按键激活该系统，随后车辆便能自行停入车位。诞生于2003年的第一代智能泊车辅助系统仅支持侧方停车时使用。系统通过传感器对车位进行扫描，之后车载电脑会对相关数据进...[详细]
台积打败三星独吞苹单

全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气指针厂。应材执行长狄克森（Gary Dickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导体和显示...[详细]
海尔突击更改平板电视能效数据涉嫌套补贴

国家频频出手的节能补贴政策，意图达到“促进节能与刺激产业发展”双赢目的，但结果可能会打折扣。本报记者从中国能效标识网上发现，海尔两款平板电视出现频繁更改情况：型号为LE39A720的液晶平板电视其能效指数前后经历过3次更改，于2012年5月23日从1.4改为1.7，5月27日又改为1.9，最近一次更改是在7月11日，又改回1.7。型号为LE24H300，其能效指数从2011年5月5日...[详细]
CD4051和AD595制作的温度采集仪

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几张表格看可穿戴设备市场还有多少“钱途”

运动手环、智能手表、谷歌眼镜 ……随着越来越多的可穿戴设备问世，可穿戴设备市场的前景，正在被行业寄予厚望。不少行业分析专家，甚至把可穿戴设备视为继智能手机之后，下一波硬件浪潮的引领者。据市场研究公司Juniper预测，2014年智能可穿戴产品市场达到15亿美元，预计2017年智能可穿戴设备年销量将增至7000万件。对于这个极具诱惑力的市场，乐观者有之。谨慎者也有之。有观点...[详细]
三菱plc编程实例介绍

三菱PLC（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器）是一种广泛应用于工业自动化领域的控制设备。它具有编程灵活、功能强大、可靠性高等特点，被广泛应用于各种工业自动化生产线、机械设备等场合。本文将详细介绍三菱PLC的编程实例。一、基本编程概念输入/输出（I/O）：PLC通过输入/输出接口与外部设备进行通信，实现对设备的控制。输入接口接收外部信号，如按钮、传...[详细]