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70P265L65BYGI8

SRAM Low Power Dual-Port RAM IC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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70P265L65BYGI8 在线购买

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器件:70P265L65BYGI8

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
BGA
包装说明
0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数
100
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
65 ns
其他特性
IT CAN ALSO OPERATES WITH 2.5 AND 3 VOLT
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PBGA-B100
JESD-609代码
e1
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
DUAL-PORT SRAM
内存宽度
16
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
100
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
16KX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA100,10X10,20
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.8/3 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.000008 A
最大压摆率
0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
Base Number Matches
1
参数对比
与70P265L65BYGI8相近的元器件有:70P245L65BYGI、70P265L65BYGI、70P255L90BYGI、70P245L65BYGI8、70P255L65BYGI8。描述及对比如下:
型号 70P265L65BYGI8 70P245L65BYGI 70P265L65BYGI 70P255L90BYGI 70P245L65BYGI8 70P255L65BYGI8
描述 SRAM Low Power Dual-Port RAM IC SRAM Low Power Dual-Port RAM IC SRAM Low Power Dual-Port RAM IC SRAM Low Power Dual-Port RAM IC SRAM Low Power Dual-Port RAM IC SRAM Low Power Dual-Port RAM IC
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA CABGA CABGA CABGA BGA BGA
包装说明 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 0.5 MM PITCH, GREEN, BGA-100 0.5 MM PITCH, GREEN, BGA-100 0.5 MM PITCH, GREEN, BGA-100 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 BGA, BGA100,10X10,20
针数 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 65 ns 65 ns 65 ns 90 ns 65 ns 65 ns
其他特性 IT CAN ALSO OPERATES WITH 2.5 AND 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT IT CAN OPERATE ALSO 2.5 TO 3 VOLT
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1
内存密度 262144 bit 65536 bit 262144 bit 131072 bit 65536 bit 131072 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 100 100 100 100 100 100
字数 16384 words 4096 words 16384 words 8192 words 4096 words 8192 words
字数代码 16000 4000 16000 8000 4000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX16 4KX16 16KX16 8KX16 4KX16 8KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.000008 A 0.000008 A 0.000008 A 0.000008 A 0.000008 A 0.000008 A
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.06 mA 0.07 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 - - 1 1
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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