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71V2558SA166BQGI8

ZBT SRAM, 256KX18, 3.5ns, CMOS, PBGA165

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code
compliant
最长访问时间
3.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)
166 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PBGA-B165
JESD-609代码
e1
内存密度
4718592 bit
内存集成电路类型
ZBT SRAM
内存宽度
18
湿度敏感等级
3
端子数量
165
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256KX18
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA165,11X15,40
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.045 A
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.36 mA
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
Base Number Matches
1
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器件捷径:
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