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71V3578YSA133BGG

Cache SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA119, ROHS COMPLIANT, BGA-119

器件类别：存储    存储   

厂商名称：IDT (Integrated Device Technology)

器件标准：

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA,
针数
119
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
4.2 ns
其他特性
PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码
R-PBGA-B119
JESD-609代码
e1
长度
22 mm
内存密度
4718592 bit
内存集成电路类型
CACHE SRAM
内存宽度
18
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
119
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX18
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.36 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.465 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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