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71WS256ND0BAWYM3

Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA84, 12 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SPANSION

厂商官网:http://www.spansion.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SPANSION
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA,
针数
84
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-PBGA-B84
长度
12 mm
内存密度
134217728 bit
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
84
字数
8388608 words
字数代码
8000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
组织
8MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.95 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
9 mm
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器件捷径:
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