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7217L65G

PGA-68, Tray

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
PGA
针数
68
制造商包装代码
GD68
Reach Compliance Code
_compli
JESD-30 代码
S-XPGA-P68
JESD-609代码
e0
湿度敏感等级
1
端子数量
68
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA68,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches
1
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