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72V51343L7-5BB8

PBGA-256, Reel

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
PBGA
包装说明
17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
针数
256
制造商包装代码
BB256
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
4 ns
其他特性
ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT
备用内存宽度
9
最大时钟频率 (fCLK)
133 MHz
周期时间
7.5 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B256
JESD-609代码
e0
长度
17 mm
内存密度
1179648 bit
内存集成电路类型
OTHER FIFO
内存宽度
18
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
256
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX18
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA256,16X16,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.5 mm
最大待机电流
0.01 A
最大压摆率
0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.45 V
最小供电电压 (Vsup)
3.15 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
17 mm
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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