72XLR20,72XLR20 pdf中文资料,72XLR20引脚图,72XLR20电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与72XLR20相近的元器件有：72PR1MEG、72RXLR200LF、72XLR20K、72PMR10KTB。描述及对比如下：

型号	72XLR20	72PR1MEG	72RXLR200LF	72XLR20K	72PMR10KTB
描述	Trimmer, Cermet, 0.5W, 20ohm, 200V, 20% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1 Turn(s), 3819, 3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	RESISTOR, TRIMMER, CERMET, 1 TURN(S), 0.5W, 1000000ohm, 3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	Trimmer, Cermet, 0.5W, 200ohm, 200V, 10% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1 Turn(s), 3819, 3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	Trimmer, Cermet, 0.5W, 20000ohm, 200V, 10% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1 Turn(s), 3819, 3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	Trimmer, Cermet, 0.5W, 10000ohm, 200V, 10% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 3838,
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	TT Electronics plc	TT Electronics plc	TT Electronics plc	TT Electronics plc	TT Electronics plc
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
构造	Trimmer Pot	Trimmer Pot	Trimmer Pot	Trimmer Pot	Trimmer P
引线直径	0.53 mm	0.53 mm	0.53 mm	0.53 mm	0.53 mm
引线长度	4.6 mm	4.6 mm	4.6 mm	4.6 mm	4.6 mm
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	9.8 mm	4.75 mm	9.8 mm	9.8 mm	4.75 mm
封装长度	9.53 mm	9.53 mm	9.53 mm	9.53 mm	9.53 mm
封装形式	Panel Mount	Panel Mount	Panel Mount	Panel Mount	Panel Mou
封装宽度	4.75 mm	9.53 mm	4.75 mm	4.75 mm	9.53 mm
包装方法	BULK	BULK	BULK	BULK	Tube
额定功率耗散 (P)	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W
电阻	20 Ω	1000000 Ω	200 Ω	20000 Ω	10000 Ω
电阻器类型	TRIMMER	TRIMMER	TRIMMER	TRIMMER	TRIMMER
旋转角	244 deg	244 deg	244 deg	244 deg	244 deg
尺寸代码	3819	3838	3819	3819	3838
技术	CERMET	CERMET	CERMET	CERMET	CERMET
温度系数	-100,100 ppm/°C	-100,100 ppm/°C	-100,100 ppm/°C	-100,100 ppm/°C	-100,100 ppm/°C
容差	20%	10%	10%	10%	10%
工作电压	200 V	200 V	200 V	200 V	200 V
包装说明	3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	Panel Mount, 3838	3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	3/8 INCH, SQUARE, 3 PINS	-
执行器方向	HORIZONTAL	VERTICAL	HORIZONTAL	HORIZONTAL	-
执行器类型	SCREW	SCREW	SCREW	SCREW	-
JESD-609代码	e0	e0	e3	e0	-
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	-
端子数量	3	3	3	3	-
转弯数量	1	1	1	1	-
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-
额定温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
电阻定律	LINEAR	LINEAR	LINEAR	LINEAR	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	-

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川崎机器人推出全新“Successor（继承者）”技艺传承机器人

继承者，顾名思义就是继续传承的人。川崎机器人的“继承者”系统将利用AI技术，跟随人类“师傅”学习掌握操作技艺后，人类“学徒”又能跟着“继承者”学习正确操作。这个似乎只出现在科幻片里的情节，正是川崎所预想的未来机器人工业社会的现实场景。该系统可将人类“师傅”通过远程装置操作的动作切换到自动运行，同时使用AI技术让机器人重复学习操作动作，连需要熟练技工进行微调的细致动作也由机器人来再现。据...[详细]
用PowerPC实现高带宽 TCP/IP 性能

今天，实现线速 TCP/IP 性能仍旧是一项重大设计挑战。在本文中，我们将讨论限制 TCP/IP 性能的单位字节和单位包的处理成本，并给出在基于嵌入式处理器的应用中实现千兆位以太网 TCP/IP 性能最大化的技术。　　千兆位以太网性能的获得是通过利用多端口 DDR 存储器控制器，在嵌入式 PowerPC处理器局部总线 (PLB) 接口与两个数据端口之间分配存储器带宽而实现的。每个数据端口连接到一...[详细]
肇观电子发布高集成度智能驾舱视觉AI芯片方案

8月20日，肇观电子发布可同时捕捉和处理可见光（RGB）与红外（IR）成像的高集成度汽车智能驾舱图像的芯片方案。智能驾舱的诸多应用均需要在智能芯片上高效处理RGB摄像头的信息和IR摄像头的信息，这需要车规智能芯片平台具有强大的AI计算能力、图像处理能力、对外设的控制能力、丰富的接口、成熟的软件栈。目前市面上绝大多数车企系统采用分离的多颗芯片叠加的解决方案，系统复杂度高、性能受限、功耗高、成...[详细]
台积电效应鸿海375.6亿元布局南京

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车联网产业成规模仍需时日

根据《2014-2018年中国车联网行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析，车联网是物联网的具体应用以及表现之一，是继互联网、物联网之后，成为未来智能城市的另一个标志，能最大限度的降低交通拥堵、交通事故等带来的损失，提升通行效率。车联网作为未来交通的发展趋势，又得到政策的大力扶持，从长远来看，确实是个诱人的超级蛋糕，值得企业提前布局，但从目前的技术水平和研发能力看，车联网产业真正成规模、...[详细]
美淼储能全钒液流储能系统耐低温试验达零下60℃

　　近日，江苏美淼储能科技有限公司自主研发的全钒液流储能系统送第三方检测机构进行低温试验，测试结果显示美淼储能的全钒液流储能系统在零下60℃下各项数值基本保持稳定，极限突破了全钒液流储能系统的低温运行纪录，大大拓宽了其使用温度范围。　　美淼储能将美淼科技15年来在西藏、新疆等偏远地区供水保障中累积的高海拔、高严寒中液流系统保温技术运用到了全钒液流储能系统中，使其...[详细]
昆仑万维集团押注互联网3.0，大举进攻无人驾驶领域

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单片机出租车计价器设计

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STM32中RTC唤醒停止模式

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隔离电源总结描述

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技术文章—推动新一代高级驾驶辅助系统

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无线通讯讯号及EMC正确测量

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如何简易测试开关电源

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多核环境中的高效率调试方法

毫无疑问，多核多线程是未来处理器的发展方向。回首处理器的发展历程，并行技术从指令级的超标量发展到线程级的超线程或者并发多线程，再到今天处理器级的多内核，总的趋势都没有改变。英特尔、Sun和IBM等大公司目前已经投身到多核或者多线程技术的浪潮之中。当今的网络应用日趋复杂，对性能的要求不断提高，无论是需求推动技术，还是技术激发了新的需求，并行技术都将是未来信息基础设施建设的必然选择。对于嵌入...[详细]
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