746X101,746X101 pdf中文资料,746X101引脚图,746X101电路-Datasheet-电子工程世界

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8/05/02

Series 741, 742, 743, 744, 745, 746

Technical

THICK FILM CHIP

RESISTOR ARRAYS

* Low cost

* High density packaging

* Leadless surface mount construction

* Tape & reel packaging

* Solder coated nickel barrier pads

* Isolated and bussed circuits

* Convex or Concave Termination Options

Chip Array Product Benefits

* High Density Packaging

Up to 30% less space per resistor than 0603 chip resistors

Up to 75% less space per resistor than 0805 chip resistors

* Placement Efficiency

Networks require fewer placements than discrete components

Larger overall size eases handling compared to discrete components

* Low Profile

Can be used in PCMCIA cards

* Perfect solution for DRAM series termination or Pull up/down signal bias.

Electrical and Mechanical Specifications

Series

PCB Area (in²)

Per Resistor

Circuit Resistance 70°C Power

Type

Range Ohms Per Resistor *

Maximum

Operating

Voltage

741

742

743

744

745

746

.0015

.0037

.0071

.0094

.0058

.0013

Isolated

Bussed

10 - 1M

33 - 470K

33 - 100K

.063W

.100W

.125W

.063W

.031W

-55°C to +125°C

25V

50V

100V

200V

50V

25V

Resistance Tolerance

Standard: ±5% or 0.5 Ohms

Whichever is greater

Special: ±2% and ±1%

Operating Temperature Range

Temperature Coefficient (TCR)

* Note: Total Rated Package Power equals total

number of resistors times rated Power Per Resistor

Standard ±200ppm/°C

CTS CORPORATION

Around The World, Your Single Source For Excellence

8/05/02

Package Outlines

Concave Termination -

Type C

Convex Termination -

Type X

Termination Area

(all places)

Pa rt

Code

741X043

741X083

741C083

741X163

742C043

742X083

742C083

742C163

743C043

743C083

744C043

744C083

745C101

745C102

745X101

745X102

746X101

Pads

Res.

C ircuit

Isolated

Bussed

1.0 ±0.1

.039 ±.004

2.0 ±0.1

.079 ±.004

3.8 ±0.1

.150 ±.004

1.6 ±0.2

.063 ±.008

3.2 ±0.2

.126 ±.008

6.4 ±0.2

.252 ±.008

2.54 ±0.20

.100 ±.008

5.08 ±0.3

.200 ±.012

2.54 ±0.20

.100 ±.008

5.08 ±0.3

.200 ±.012

6.4 ±0.2

.252 ±.008

6.4 ±0.2

.252 ±.008

3.3 ±0.1

.130 ±.004

0.65 ±0.10

.026 ±.004

0.33 ±0.10

.013 ±.004

Dimensions: mm

inch

1.0 ±0.1

.039 ±.004

0.50 ±0.1

.020 ±.004

1.6 ±0.1

.063 ±.004

0.35 ±0.10

.014 ±.004

0.20 ±0.15

.008 ±.006

0.28 ±0.1

.011 ±.004

0.20 ±0.10

.008 ±.004

0.38 Max.

.015 Max.

N /A

0.45 ±0.10

.020 ±.004

0.30 ±0.1

.012 ±.004

0.30 ±0.1

.012 ±.004

0.30 ±0.1

.012 ±.004

0.4 ±0.15

.016 ±.006

1.6 ±0.2

.063 ±.008

0.8 ±0.05

.032 ±.002

0.6 +0.10

-.25

.024+.004

-.010

0.5 ±0.15

.020 ±.006

0.3 ±0.20

.012 ±.008

0.3 ±0.15

.012 ±.006

0.4 ±0.15

.016 ±.006

N /A

2.0 ±0.2

.079 ±.008

1.27 ±0.05

.050 ±.002

0.6 ±0.1

.024 ±.004

0.8 ±0.15

.031 ±.006

0.4 ±0.2

.016 ±.008

0.4 ±0.15

.016 ±.006

N /A

3.2 ±0.2

.126 ±.008

3.2 ±0.2

.126 ±.008

3.2 ±0.2

.126 ±.008

1.65 ±0.15

.065 ±.006

1.27 ±0.05

.050 ±.002

1.27 ±0.05

.050 ±.002

1.27 ±0.05

.050 ±.002

.64 ±0.05

.025 ±.002

0.6 ±0.1

.024 ±.004

0.6 ±0.1

.024 ±.004

0.6 ±0.1

.024 ±.004

0.6 ±0.1

.024 ±.004

0.9 ±0.15

.035 ±.006

0.6 ±0.15

.024 ±.006

0.9 ±0.15

.035 ±.006

0.35 ±0.05

.014 ±.002

0.5 ±0.2

.020 ±.008

0.35 ±0.15

.013 ±.006

0.5 ±0.2

.020 ±.008

0.4 ±0.10

.016 ±.004

0.5 ±0.15

.020 ±.006

0.55 ±0.15

.022 ±.006

0.5 ±0.15

.020 ±.006

0.45 ±0.10

.018 ±.004

N /A

1.1 ±0.15

.043 ±.006

0.5 ±0.05

.020 ±.002

Recommended Land Patterns

mm/in.

Note: Land Patterns for

Concave and Convex

termination can be the

same.

8/05/02

Concave

Termination

Standard Packages & Style Codes

Convex

Termination

Termination Area

741X043

2 Resistors

4 Terminations

741X083

4 Resistors

8 Terminations

Termination Area

741X163

8 Resistors

16 Terminations

741C083

4 Resistors

8 Terminations

742C043

2 Resistors

4 Terminations

742C083

4 Resistors

8 Terminations

50 mil pitch (1.27mm)

742C163

8 Resistors

16 Terminations

Common Pad

Designator

742X083

4 Resistors

8 Terminations

50 mil pitch (1.27mm)

743C043

2 Resistors

4 Terminations

743C083

4 Resistors

8 Terminations

50 mil pitch (1.27mm)

8 Resistors

10 Terminations

744C043

2 Resistors

4 Terminations

50 mil pitch (1.27mm)

PAD 1 Mark

(Dot)

PAD 1 Mark

(Triangle)

745X101

8 Resistors

10 Terminations

745X102

744C083

4 Resistors

8 Terminations

Note: The Marking Concept for Convex and

Concave Series 745 is Different.

25 mil pitch (.64mm)

Eight Bussed

Resistors in nearly

the same space as

one 1206 size chip

resistor!

745C101

8 Resistors

10 Terminations

745C102

8 Resistors

10 Terminations

8 Resistors

10 Terminations

746X101

8/05/02

Environmental Performance Specifications

Test

Max. Delta R

741

1.0%

2.5%

5.0%

1.0%

5.0%

2.0%

742-746

1.0%

2.0%

1.0%

2.0%

1.0%

5 Cycles -55°C to +125°C

2½ X Rated Working Voltage for 5 Seconds

240 Hours 10% rated load, -10°C to +65°, 90% R.H.

1000 Hours, no load, +125°C

1000 Hours @ 70°C, rated load

10 Seconds @ 260°C solder

Isopropyl alcohol, Freon TMC

RMA Flux, 230°C, 5 Seconds dip, 95% coverage

Test Description

Thermal Cycle

Short Time Overload

Moisture Resistance

High Temperature Exposure

Load Life

Resistance to Solder Heat

Resistance to Solvents

Solderability

Standard Resistor Values & EIA Code

Ohms

Code

000

100

120

150

180

220

270

330

390

470

510

560

Ohms

100

110

120

150

180

220

270

330

390

Code

680

750

820

101

111

121

151

181

221

271

331

391

Ohms

470

510

560

680

820

1.2K

1.5K

1.8K

2.2K

2.7K

3.3K

Code

471

511

561

681

821

102

122

152

182

222

272

332

Ohms

3.9K

4.7K

5.1K

5.6K

6.8K

8.2K

10K

12K

15K

18K

22K

27K

Code

392

472

512

562

682

822

103

123

153

183

223

273

Ohms

33K

39K

47K

51K

56K

68K

82K

100K

120K

150K

180K

220K

Code

333

393

473

513

563

683

823

104

124

154

184

224

Ohms

270K

330K

390K

470K

510K

560K

680K

820K

Code

274

334

394

474

514

564

684

824

105

Series 745

33 to 470KOhm

Series 746

33 to 100KOhm

Note: 0 Ohm Jumper Resistance<.05 Ohms

Part Code Tolerance = X

Part

Part Marking is “0"

Number Code For Ordering

742X083101J

Resistor Code

3 digit EIA

Shown Above

Tolerance

J = ±5%

(Standard)

G=±2% F=±1%

X for zero ohm jumper

See Standard

Package Styles

Style Code

Tape & Reel Information

Style

741X043

741C083

741X083

10,000

2mm

8mm

paper

742C043

741X163

5000

4mm

8mm

paper

742C083

742X083

5000

4mm

8mm

paper

742C163

Notes:

No dashes or spaces in the part number. (Example) 742X083101J

Marking on the Part Includes Resistor Code Only (741C,742, 743, 744, 745, 746).

No Marking on the Part for 741X Series.

743C043

743C083

744C043

744C083

745C101

745C102

4000

4mm

12mm

plastic

745X101

745X102

4000

4mm

12mm

plastic

746X101

Parts/Reel

Pitch

Carrier Width

Material

4000

4mm

12mm

plastic

4000

4mm

8mm

plastic

4000

4mm

12mm

plastic

4000

4mm

8mm

plastic

2000

8mm

12mm

plastic

5000

4mm

8mm

paper

Order From:

Your local

CTS REPRESENTATIVE or CTS Corporation, Resistor/Electrocomponents

406 Parr Road, Berne, Indiana 46711

Tel:(260)-589-3111

Fax:(260)-589-3243

http://www.ctscorp.com

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元太科技：取代纸才是主要的目标

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松下宣布将于11月份在美建新电池厂预计2025年3月量产

10月31日消息，当地时间周一，日本松下公司宣布，将于11月在美国堪萨斯州开始建设新的电池工厂，目标是在2025年3月开始量产，以满足北美快速增长的电动汽车市场需求。松下向特斯拉供应电池的能源部门7月份表示，已选择堪萨斯州作为新电池工厂所在地，其主要目标是向特斯拉供应电池。目前，许多电池供应商都在美国进行大规模投资，希望利用新的电动汽车税收抵免规定，并满足那里潜在的巨大需求。　　 ...[详细]
LG Q9现身GeekBench：骁龙821+4GB

据外媒mysmartprice消息，LG Q9是LG即将推出的中端机。现在这款手机的相关信息已经出现在GeekBench跑分网站，我们来看一下。 ▲此前爆料的LG Q9真机图　　据GeekBench跑分信息显示，LG Q9（型号为LGE LM-Q925L）配备4GB运存，搭载高通骁龙821（编号为MSM8996）处理器，单核成绩为1789，多核成绩为3680，运行Android...[详细]
【STM32电机方波】记录1——GPIO基础配置

GPIO库函数： GPIO初始化： typedef struct { u16 GPIO_Pin; //选择待设置的GPIO管脚，使用操作符“|”可以一次选中多个管脚 GPIOSpeed_TypeDef GPIO_Speed; //10MHz 、2MHz、 50MHz GPIOMode_TypeDef GPIO_Mode; //输入输出的8种方式 } GPIO_InitTypeD...[详细]
移动支付将淘汰密码时代

在刚刚公布的eBay今年第二季度财报中，PayPal的表现远胜于其他业务。PayPal的营收达到16亿美元，增长了21%，占eBay集团收入的42%。但是，对PyaPal来说，这是机会与挑战共存的时刻。因为，移动支付来了。　　移动支付将是一个新战场，无论是各国当地市场，还是全球跨境市场。在本地，美国的移动商务以13%的速度增长，中国是60%。一份PayPal全球跨境电子商务报告表明，全球...[详细]
手机4核大战全面爆发

别被参数迷了眼，明年或将下探至千元级　　继千元智能手机大战之后，手机厂商之间“四核大战”全面爆发。从今年下半年开始，联想、小米、天语、华为、中兴相继发布了自己的四核手机。　　在此之前，三星、HTC、魅族等厂商也发布了各自的四核手机。价格战让四核手机的价格从4000元拉低到了2000元左右，明年还有可能跌破1000元大关……然而，是否所有的四核手机都能给消费者带来超爽的体验？　　价差...[详细]
京东方百亿硅晶圆项目落户西安

　　12月9日，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。以上是关于半导体中-京东方百亿硅晶圆项目落户西安的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。 ...[详细]
2014汽车电子高效设计研讨会4月10日登陆深圳

我爱方案网推出2014汽车电子与高效设计研讨会，帮助汽车电子设计领域的工程师和创客们带来最新的汽车电子智能化的发展趋势和最新的解决方案。本届研讨会的主题围绕汽车产品智能化设计展开，来自航盛电子、Micron、NXP、ADI以及R&S等公司的技术专家在现场与工程师互动交流，分享创新的汽车电子车载信息和ADAS设计方案。本届研讨会作为第二届中国电子信息博览会/83届中国电子展的核心活动，...[详细]
ST9+系列单片机I2C总线驱动程序实现

摘要：串行扩展总线技术是新一代单片机技术发展的一个显著特点，其中Philips公司推出的I2C总线最为著名。ST9+系列是意法半导体公司的单片机产品，能够很好地支持I2C总线协议。本文以ST9+单片机为例阐述I2C总线协议，并给出在ST9+单片机上实现I2C总线驱动程序的流程和方法。关键词： I2C总线串行扩展总线 ST9+ 总线驱动串行扩展总线技术是...[详细]
小米抢占暑期档联想华为中兴大动作应对

小米的布局，能否走出HTC、苹果、三星正面临的困难，突围新消费主义时代，小米2S手机降价300元在今年暑促的表现是块试金石。 7月9日，小米公司宣布16G版小米手机2S将以1699元“崩盘”价发售，发起年度最大规模暑期促销，意在抢占暑期档，堪称四核高端智能手机价格大战的第一枪。小米2S在定价1999元曾被行业吐槽为不赚钱，再降300元，小米手机能否赢利？据记者了解，目前与小米2S同档次配...[详细]
美媒：小米、OPPO等何以能在亚洲市场击败iPhone

参考消息网2月23日报道美媒称，iPhone X为智能手机确立了一个新的价格基准，并提振了苹果公司的利润，但高价策略可能抑制该公司在亚洲最大市场上的前景，致使中国竞争对手抢占市场份额。　　印度和印尼的消费者纷纷选择小米和OPPO和vivo等产品。小米有时被称为“中国的苹果”。　　美国《华尔街日报》2月21日的报道称，中国生产商越来越倾向于推出能够直接与苹果智能手机竞争的高价手机。这...[详细]
从拼配置到智慧：智能终端竞争格局悄变

　　随着互联网领域的飞速发展，智能终端产品成为各大产业链的必争之地，对于互联网各方企业来说，智能终端产品都是开展跨界竞争和运营的最佳切入点。随着各大产业规模稳步的增长，智能终端已不再仅限于智能手机，电子类型的VR/AR 设备、智能穿戴设备、智能汽车等产品也将放在智能终端的领域中。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　智能手机：打破竞争格局瓶颈，厂商出海或成关键　　手...[详细]
全球PC销量跌入历史最低谷：连续七年下滑

PC市场虽然有复苏的迹象，但看样子至少不会发生在2018年第二季度。　　业界消息称，第二季度本来就是淡季，尽管游戏、商务领域表现稳健，但因为消费级PC购买力疲软，挖矿设备需求在4月突然萎靡，全球PC市场销量将明显低于预期，很难达成期望中的增长。　　数据显示， 2018年全球PC出货量将再次下跌3-5%，而此前已经连续六年下跌，其中今年第二季度，将是整个PC市场的最低点。　　游戏PC市场还...[详细]
我国服务机器人产业现状分析，控制器核心技术有待突破

　　受人口需求和市场优势影响，我国成为全球服务机器人增长的带动点之一，国内服务机器人市场迎来快速成长，但核心技术、市场接受度、应用方向等问题依然制约着行业的进步，一些发展痛点亟待解决。　　随着科技的更迭和社会的进步，机器换人风潮席卷全球，各种机器人逐渐走进人们的生产和生活。从负责、搬运、分拣的工业机器人，到清洁、娱乐、陪护的服务机器人，一个属于机器人发展的时代已然到来！　　其中，工业机...[详细]
新能源汽车电池包下壳体常见的焊接装配顺序介绍

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（Cold Metal Transfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStir Welding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。 ...[详细]