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74ABT240PW

Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件:74ABT240PW

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP20,.25
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
控制类型
ENABLE LOW
系列
ABT
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
6.5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.064 A
湿度敏感等级
1
位数
4
功能数量
2
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
INVERTED
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5 V
最大电源电流(ICC)
30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
4.8 ns
传播延迟(tpd)
4.8 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与74ABT240PW相近的元器件有:74ABT240N、74ABT240DB、74ABT240DB-T、74ABT240PW-T。描述及对比如下:
型号 74ABT240PW 74ABT240N 74ABT240DB 74ABT240DB-T 74ABT240PW-T
描述 Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCT BUFFER INV 3-S
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP DIP SSOP2 SSOP2 TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DIP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, TSSOP,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
系列 ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 26.73 mm 7.2 mm 7.2 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SSOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 4.2 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30 30
宽度 4.4 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW - -
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A - -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
封装等效代码 TSSOP20,.25 DIP20,.3 SSOP20,.3 - -
电源 5 V 5 V 5 V - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns - -
Source Url Status Check Date - 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
其他特性 - POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION -
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