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74ALVC244BQ,115

IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Nexperia

厂商官网:https://www.nexperia.com

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器件:74ALVC244BQ,115

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Nexperia
厂商名称
Nexperia
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN,
针数
20
制造商包装代码
SOT764-1
Reach Compliance Code
compliant
Samacsys Description
74ALVC244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us
系列
ALVC/VCX/A
JESD-30 代码
R-PQCC-N20
JESD-609代码
e4
长度
4.5 mm
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
湿度敏感等级
1
位数
4
功能数量
2
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
4.4 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
2.5 mm
参数对比
与74ALVC244BQ,115相近的元器件有:74ALVC244D,118、74ALVC244D,112、74ALVC244PW,112。描述及对比如下:
型号 74ALVC244BQ,115 74ALVC244D,118 74ALVC244D,112 74ALVC244PW,112
描述 IC BUFF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO 74ALVC244 - Octal buffer/line driver; 3-state SOP 20-Pin 74ALVC244 - Octal buffer/line driver; 3-state TSSOP2 20-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 QFN SOP SOP TSSOP2
包装说明 HVQCCN, SOP, SOP, TSSOP,
针数 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT764-1 SOT163-1 SOT163-1 SOT360-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 4.5 mm 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 2.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm
Samacsys Description 74ALVC244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us 74ALVC244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us - 74ALVC244 - Octal buffer/line driver; 3-state@en-us
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合
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