型号
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| 型号 | 74LV04D,118 | 74LV04BQ,115 |
|---|---|---|
| 描述 | Inverters HEX INVERTER 3-VOLT | Inverters 3.3V HEX INVERTER |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | QFN |
| 包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 |
| 针数 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT108-1 | SOT762-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | LCC14,.1X.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 15 ns | 15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 2.5 mm |
