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74LVC04AD

Inverters HEX INV TTL COMPAT

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件:74LVC04AD

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
系列
LVC/LCX/Z
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e4
长度
8.65 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
INVERTER
最大I(ol)
0.024 A
湿度敏感等级
1
功能数量
6
输入次数
1
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
6 ns
传播延迟(tpd)
10.2 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
1.2 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm
参考设计
展开全部 ↓
参数对比
与74LVC04AD相近的元器件有:74LVC04ADB-T、74LVC04ADB、74LVC04ABQ-G。描述及对比如下:
型号 74LVC04AD 74LVC04ADB-T 74LVC04ADB 74LVC04ABQ-G
描述 Inverters HEX INV TTL COMPAT Inverters 3.3V HEX INV Inverters 3.3V HEX INV Inverters HEX INVERTER
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SOIC SSOP SSOP -
包装说明 SOP, SOP14,.25 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 -
针数 14 14 14 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 -
长度 8.65 mm 6.2 mm 6.2 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER -
湿度敏感等级 1 1 1 -
功能数量 6 6 6 -
输入次数 1 1 1 -
端子数量 14 14 14 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SSOP SSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 -
传播延迟(tpd) 10.2 ns 10.2 ns 10.2 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 -
宽度 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm -
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