74LVC04APW-T,74LVC04APW-T pdf中文资料,74LVC04APW-T引脚图,74LVC04APW-T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与74LVC04APW-T相近的元器件有：935277011118、74LVC04ADB-T、74LVC04AD-T、935273675115、74LVC04APW、74LVC04ADB、74LVC04ABQ。描述及对比如下：

型号	74LVC04APW-T	935277011118	74LVC04ADB-T	74LVC04AD-T	935273675115	74LVC04APW	74LVC04ADB	74LVC04ABQ
描述	Inverter	Inverter	Inverter	Inverter	Inverter	Inverter	Inverter	Inverter
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP,	,	SSOP,	SOP,	HVQCCN,	TSSOP-14	SSOP-14	DHVQFN-14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
系列	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4	-	-	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	-	6.2 mm	8.65 mm	3 mm	5 mm	6.2 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1	1	1
功能数量	6	-	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	-	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	SSOP	SOP	HVQCCN	TSSOP	SSOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	10.2 ns	-	10.2 ns	10.2 ns	10.2 ns	10.2 ns	10.2 ns	10.2 ns
座面最大高度	1.1 mm	-	2 mm	1.75 mm	1 mm	1.1 mm	2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	4.4 mm	-	5.3 mm	3.9 mm	2.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	2.5 mm

关于430AD采样: 为什么我用430内部AD采电压时只要接上杜邦线被测的电压就会变 AD有内阻要分压？关...; 真不懂UFO 微控制器 MCU

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CEVA：授权业务将成为嵌入式首选模式

CEVA的商业模式与ARM类似，而且发展方向与ARM类似，Eran Briman CEVA公司市场拓展副总裁，日前对EEWORLD表示，对于2010年，CEVA很成功，而2011年，LTE则将成为CEVA的主要增长力。 EEWORLD：如果回顾2010年，您认为业界最大的变化是什么？为什么会产生这种变化？ Eran Briman：智能手机、平板电脑、上网本和电子阅读器等蜂窝数据驱...[详细]
自动驾驶已经逐渐走入市场自动驾驶离我们还有多远

从滴滴涉足自动驾驶行业开始，就引起众多围观，褒贬参半，而这次的自动驾驶载人应用示范项目早已开启了预热阶段，大家可以通过滴滴App报名在测试区域内进行自动驾驶车辆的试乘体验。相比过去使用的林肯MKZ、比亚迪等车型，这次的自动驾驶载人示范项目所使用的沃尔沃XC60在技术支撑上更符合商用化需求，搭载近20个传感器，其中包括1个64线激光雷达、2个16线激光雷达、7个摄像头及毫米波雷达与超声波雷达...[详细]
自动驾驶、电动车下一步　飞行车再掀风潮

　　继自动驾驶与电动车发展之后，汽车业界人士预期，飞行车可望成为汽车业新潮流，丰田汽车(Toyota Motor)等厂支援的飞行车计划Cartivator，将于2018年开始测试，2020年东京奥运作为圣火运输工具之一，至于斯洛伐克车厂AeroMobil在9月德国法兰克福车展中展出飞行车，并宣布开始接受预订，2020年正式上市，订价120万欧元(约143万美元)，先以取得500辆订单为目...[详细]
“鸿蒙之父”王成录重申：鸿蒙系统不是安卓

在去年12月底举行的2022中国（深圳）集成电路峰会上，深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO王成录发表主题演讲，介绍了鸿蒙系统的技术特性和深开鸿使命等内容。演讲中，王成录重申，鸿蒙系统不是安卓、iOS，也不是一个单设备操作系统，如果单设备用鸿蒙没有太大价值。王成录表示，鸿蒙最大的价值在于多设备之间，通过鸿蒙软总线能够互相组合，并且拥有三个重要技术特点，分别为“统一OS，弹性部署”“硬件...[详细]
全新封装MOSFET节省七成空间【Diodes】

Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30V N沟道及30V互补器件。这些双DFN3020 MOSFET的电学性能与较大的SOT23封装器件不相上下，可以替代两个独立的SOT23封装MOSFET，节省七成的电路板空间。 DFN3020 MOSFET系列的占位面积只有6平方毫米，离板...[详细]
基于单片机的自动剪板机控制系统硬件电路图

基于单片机的自动剪板机控制系统介绍了自动剪板机系统的结构组成和工作原理，叙述了8051单片微机实现其生产过程控制的硬件与软件的设计方法。原理图如下所示： ...[详细]
基于单片机的半导体激光器电源控制系统的设计

半导体激光器(LD)体积小，重量轻，转换效率高，省电，并且可以直接调制。基于他的多种优点，现已在科研、工业、军事、医疗等领域得到了日益广泛的应用，同时其驱动电源的问题也更加受到人们的重视。使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制，不仅能够有效地实现上述功能，而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。 1 总体结构框图本系统原理...[详细]
在C51中如何访问各空间某个确定地址单元？

在 C51 中，如何访问DATA空间、PDATA空间、XDATA空间、CODE空间某个确定地址单元? 答: 用指针定义的访问存储器的宏使用时需要用预处理命令把该头文件包含到文件中，形式为：#include 。 (1)按字节访问存储器宏的形式宏名 (2)按整型数访问存储器宏的形式宏名 ...[详细]
一种高速连续时间Sigma-Delta ADC设计

摘要：在TSMC O．18 μm CMOS工艺下设计了一款宽带宽、低功耗的连续时间Sigma-Delta ADC调制器。该调制器可以应用于无线通信、视频、医疗和工业成像等领域，它采用三阶RC积分环路滤波结构，提高了可达到的精度。针对环路延时降低系统稳定性的问题，在环路中引入半个采样周期的延时，以此提高调制器的精度；同时采用非回零的DAC结构来减小系统对时钟抖动的敏感度。通过结构的选取和非回零的D...[详细]
机器人公司程天科技获数千万元Pre-A轮融资

据报道，程天科技（下称）已完成数千万元Pre-A轮融资，资方为纳通科技。本次融资将主要用于技术研发，以及生产和销售团队的搭建。程天成立于2017年1月，主要从事外骨骼机器人技术、智能医疗器械、特种机器人技术与智能系统的开发、生产和销售。 ...[详细]
本网应邀参展2012中国深圳锂电新能源展

　　由中国电子器材总公司主办，中电会展与信息传播有限公司、深圳市六方金桥展览策划有限公司、北京贝特互创科技有限公司、日经商业出版亚洲有限公司承办的第79届中国电子展-2012中国深圳锂电新能源展于2012年4月10日至12日在深圳会展中心召开。　　届时，中国新能源网（www.china-nengyuan.com）将前往参加，展位号： 8A003 ，欢迎各界朋友莅临指导参观。　...[详细]
中大力德拟以不超8.5亿元设立全资子公司

广告摘要声明广告【文/石头】8月25日，中大力德公告称，公司拟以自有资金出资不超过 8.5 亿元在广东佛山设立全资子公司广东中大致远智能驱动有限公司，注册资本拟不超过10,000 万元。公告显示，该项目尚处于拟设立阶段。中大力德将以该子公司为主体，建设高端智造产业园，聚力打造公司位于华南地区的科研中心、智造中心和营销中心，依托大湾区的人才、技术、产业、市场、政策和国际化等优势，持续夯实驱动...[详细]
手机芯片市场加速洗牌:TI博通先后退出

曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温，继德州仪器(46.99, 0.00, 0.00%)宣布退出之后，博通(35.88, 1.04, 2.99%)公司也打起了退堂鼓。 6月2日，美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出，这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德...[详细]
基于示波器的电源环路响应测试方案

环路补偿设计一直是开关电源行业的一大难题，新手工程师在学习或者调试环路设计时总感觉无从下手，甚至大部分资深的电源设计工程师都对环路补偿一知半解。究其原因主要是因为大部分工程师从来没有进行过实际的开关电源环路响应测试（包括增益曲线与相位曲线）。当然环路稳定性的相关性能指标可以通过理论计算或者软件仿真，但是因为其计算复杂并且准确度不高，造成实际应用有限。大多数有经验的工程师都是基于...[详细]
Vishay推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器--- Roederstein HVCC系列。Vishay Roederstein HVCC系列电容是业界唯一电容值高达2 nF的器件，可在125 %额定电压和+105℃温度条件下保证1000小时负载寿命，耗散因数小于1.5%。HVCC系列电容器提供合格的高性能器件直接替代几乎所有产品编...[详细]