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74S240FC

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,FP,20PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code
unknown
控制类型
ENABLE LOW
JESD-30 代码
R-XDFP-F20
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.064 A
位数
4
功能数量
2
端子数量
20
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
输出极性
INVERTED
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
最大电源电流(ICC)
150 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
7 ns
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与74S240FC相近的元器件有:74S240DC、74S240PC、74S241DC、74S241FC、74S241PC。描述及对比如下:
型号 74S240FC 74S240DC 74S240PC 74S241DC 74S241FC 74S241PC
描述 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,S-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码 R-XDFP-F20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 150 mA 150 mA 150 mA 180 mA 180 mA 180 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 7 ns 7 ns 7 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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