-
丰田新一代座舱系统，仪表尺寸有7或12.3英寸两种全液晶仪表，混合仪表的液晶屏则为4英寸。中控屏低配8英寸，中配12.3英寸，高配14英寸。新一代系统首先用在三款大型SUV或皮卡上即TNGA-F平台，这是2021年才有的平台，三款车型分别是兰德酷路泽Land Cruiser、坦途Tundra，雷克萨斯LX系列，正式上市都要等到明年春季。兰德酷路泽与LX600采用同样的底盘系统即TNAG-F-J3...[详细]
-
全球市场研究机构TrendForce统计显示，联发科 (2454)去年推出MT6575后，中国品牌智慧型手机晶片搭载率突破5成。高通受价格与软硬体整合无法满足中国厂商需求，估2013年市占率掉至33%。而展讯今年推出低阶晶片填补高通与联发科在低阶机种上不足，今年市占率迅速突破1成。 TrendForce指出，高通高端产品仍无可取代，QRD公版设计产品如MSM8X30、MSM8X26与MS...[详细]
-
１ IR2161的主要特点
ＩＲ２１６１是国际整流器公司（ＩＲ）专为电子变压器而设计的智能控制集成电路。该器件能驱动低压卤素灯。ＩＲ２１６１把所需功能全部集于单一的８引脚ＤＩＰ或ＳＯＩＣ封装内，从而可有效减少元件数量、简化电路并增强可靠性。
ＩＲ２１６１能适应不断变化的电压、频率及灯管状态，这一特点有助于设计时引入高度可靠的卤素变压器，同时可简化设计和制造过程。
该款紧凑的８引脚器件配备Ｉ...[详细]
-
自然资源是自然界中能被人类利用的各种物质和能量，是人类进行生产活动和生活的基础，是人类生存和发展的物质保证和物质基础，是人类社会可持续发展的基石。伴随着技术的不断发展和更新，人类对自然资源的开发和利用程度越来越大，但是自然资源的数量是有限的，可再生资源的再生能力远远赶不上利用速度，当前这一历史时期中，自然资源的枯竭速度已经创造了历史。然而在实际社会中，人们似乎还没有意识到能源将给社会、地球带来的...[详细]
-
月底，MWC 2014在巴塞罗那召开。本次大会最引人注目的是：移动智能终端如火如荼地发展；4G LTE全球猛进。 大的背景是，目前全球已部署274个LTE商用网络，其中包括30个LTE TDD网络，而2012年年底，148个网络商用，目前已接近翻番；此外2013年全球智能手机出货突破10亿部大关，移动不折不扣成为人类历史上最大的平台。 更细的观察是，“中国力量”成为此次MWC的重中...[详细]
-
阿里确认全资收购北京先声互联科技有限公司(以下简称“先声互联”)，后者是国内最早从事语音增强、远讲语音交互接口技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供远讲语音交互软硬件的解决方案。 阿里方面表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才，具体金额没有披露。记者了解到，随着阿里在芯片上的战略布局，未来也将在语音专用芯片上有更多进展。 图注：穿红衣者为付强博士 与此同时，先声互联...[详细]
-
通用汽车公司和TAKATA（高田汽配制造公司）联合研发了一个新的安全气囊技术——前排中央安全气囊，这个中央安全气囊位于驾驶员座椅内侧的靠背上，它有什么用？
侧面碰撞是碰撞测试体系中一项重要的评估项目，它模拟的是车辆被其它车辆从侧面撞击的碰撞事故。为了能与实际情况更贴合，有些碰撞测试机构还引入了侧面柱碰项目，以此综合评价试验车辆对于驾驶员的保护效果。不过，从侧碰试验的过程不...[详细]
-
据BusinessInsider网站报道，在周一公布的一份联合声明中，德国工程巨头西门子和法国汽车供应商法雷奥（Valeo）宣布，双方将合作开发电动车和混动车的引擎。
这家合资企业的总部将设在德国埃朗根，而公司在法国、挪威、波兰、匈牙利和中国的设施将在2016年底投入使用。
双方声明中未披露财务细节。
该合资企业将开发和销售用于电动汽车及轻型商用车的高压电...[详细]
-
4月16日消息，人工智能企业深兰科技宣布完成2亿元A+轮融资，由具有国资背景的投资机构中金资本旗下中金智德团队管理的中金并购基金和中金新兴产业基金投资。亿欧曾在今年2月报道过深兰科技由华映资本领投，德商资本跟投的亿元级A轮融资。 深兰科技除2018年的两轮融资外，此前在2017年1月深兰科技获得DNA基金领投、蓝海基金跟投的天使轮投资；2017年9月深兰科技完成由云锋基金投资的数千万元pre-...[详细]
-
长期以来，特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra/DGX硬件平台，不过今天，特斯拉突然抛出重磅炸弹，发布了自主研发设计的芯片——Tesla FSD。 Tesla FSD是一款FPGA芯片，采用三星14nm FinFET工艺制造，核心面积260平方毫米，集成了60亿个晶体管和2.5亿个逻辑门、32MB SRAM缓存、96×96乘加阵列。 每颗处理器内部有 多达12个ARM A7...[详细]
-
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布成功开发一个新的评估平台，客户可以仿真意法半导体先进的模拟和功率芯片。Cadence® OrCAD®, PSpice®是一项稳健且广泛使用的软件仿真技术，新的芯片评估平台采用此项技术对意法半导体的模拟和功率产品进行仿真。 此前，意法半导体的模拟产品可使用 SMPS@eDesign Studio免费在线工具，此工具是专门为开关电源（SMPS...[详细]
-
本代码基于无操作系统的STM32单片机开发，功能强大，可申请到地址空间连续的不同大小的内存空间，且用户接口简单，使用方便。直接贴代码： memory.h： memory.c： ...[详细]
-
目标环境： MCU：stm32f103C8T6 stm32 library：standard library V3.5.0 RTOS：FreeRTOS 实现功能： a. 接收DMA和串口IDLE中断配合接收不定长数据 b. 使用DMA发送数据 一. 初始化 #include stm32f10x.h #include stm32f10x_rcc...[详细]
-
阴雨潮湿天气逐渐增多，漏电原因的故障报修也多了起来，相信电工朋友都在为查找漏电的原因动了不少脑筋。其实电工之家告诉你可以利用手中的万用表就能很轻松地查出漏电的原因。 故障查找分析 分析哪里漏电之前，我们要先看看家里出现了什么故障现象，有什么明显特征;其次从表面观察有无直观的故障点，然后再进行下一步检查。 1. 先断开我们的电源 进线的总隔离开关，关闭用户的所有用电负荷，如拔下冰箱插头、断...[详细]
-
GD32系列MCU支持SWD和JTAG（部分型号不支持）接口进行下载调试，这些功能通过ARM CoreSight组件的标准配置和链状连接的TAP控制器来实现的。调试和跟踪功能集成在ARM Cortex-M内核中。调试系统支持串行（SW）调试和跟踪功能，部分型号也支持JTAG调试。调试和跟踪功能具体请参考下列文档： Cortex-M4技术参考手册； ARM调试接口V5结构规范。 目前GD32 ...[详细]
嵌入式系统
