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集微网消息(文/茅茅)，毋庸置疑，物联网（IoT）是近几年一直被热议的话题，调研机构和运营商均预测物联网将成为下一个万亿级市场。由于看好此趋势，半导体厂商纷纷竭尽全力抢占 IoT 市场，意法半导体（ST）也是其中一家。与其他厂商不同的是，ST 是 IoT 领域中拥有最完整生态链的企业，从 MCU、蓝牙、传感器产品到软硬件平台、工具、算法及开发套件，一站式服务将成为 ST 在 IoT 市场的最大优...[详细]
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自开年以来，智能手机市场发布会不断，新机层出不穷。当然，高性能手机仍然是手机玩家最为关注的。 近日，安兔兔发布最新一期Android手机性能榜单，来看看又有哪些手机上榜呢? 在新一期安兔兔Android手机性能榜单中，华为Mate 10安兔兔(V7版)平均跑分达到了214750分，位居榜首。与此同时，华为Mate 10 Pro、荣耀V10分别排名第二和第三。 值得一提的是，本期榜单...[详细]
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据外媒报道，有供应链消息人士透露，一向“不把鸡蛋放在同一个篮子”的苹果，最终选择让三家知名供应商共同为iPhone 12系列供应摄像头模组... 据外媒macrumors报道称，台湾手机供应链的消息人士称，LG Innotek、夏普和欧菲光这三家苹果供应商将分享iPhone 12系列摄像头模组订单。 天风国际证券分析师郭明錤报告先前预估，今年下半年新款iPhone将有3种尺寸...[详细]
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意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布一款全新集成3D图形加速器（符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准）的电视系统级（SoC）芯片，可实现下一代网络电视服务以及激动人心的用户界面和休闲游戏。 意法半导体的全新FLI7540属于‘Freeman Ultra’系列产品，专为以出色视频、音频以及用户界面为诉求的高性能电视研制。FLI7540 不仅具有出色的处理...[详细]
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丰田汽车公司计划将锂离子电池的产量提高六倍，准备将这些电池用于旗舰车型普锐斯油电混合动力车型。
据《日经新闻》报道，目前，丰田多数混合动力汽车使用的是镍金属氢化物电池，但丰田计划生产更多使用锂离子电池的汽车，那样车辆就可以更小，更轻，从而提高燃油经济性。
据说丰田和松下公司将建立一个新生产线，投资成本约200亿日元(约合人民币12亿元)。报道称他们的合资企业将增加锂离子电池产量达一年20...[详细]
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全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆 2023 年 10 月 24 日 — 安森美 （onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆 。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 ...[详细]
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电力体制改革应通过持续优化电力行业体制机制、建立公平有序的电力市场，全面支撑我国能源清洁低碳转型、保障电力安全稳定供应，促进技术和模式创新，推动电力工业高质量发展。 来源：《能源评论》 作者：马莉 张凡 杨素 作者供职于国网能源研究院战略研究所 2019年，我国电力体制改革取得了重要进展:电力市场建设成效初显，8个现货市场试点平稳推进，中长期交易为主、现货交易为补充的电力市场体系初...[详细]
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实验平台清单如下： 开发板：奋斗STRIVE V3 核心芯片： STM32F103VET6 开发环境： RealView MDK-ARM Version:3.50 PC操作系统： Windows 7家庭普通版 仿真器： SEGGER J-Link 其中，STM32F103VET6芯片是基于ARM Cortex-M3内核的，具体技术参数请参考ST公司给出的芯片资料( http://www.st.c...[详细]
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交通大学和联发科(2454)昨宣布成立“卓尔荣誉学会”，董事长蔡明介昨日发表对今年展望看法，他表示今年预估将与去年持平，另外在新兴市场的4G手机需求仍看好，希望今年黑天鹅能少一点。
蔡明介表示，台湾科技业正面临人才不够，许多人仍认为我们的创新不够，但事实上我们目前已经具有国际水准，但很快的要面临少子化和老人化等的问题，导致人才上的不足，台湾科技需要更开放的环境。
交通大学和联发科昨...[详细]
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引言 单片机开发板是什么呢?简单来说，它是指集成了许多单片的外围器件,如LED 灯,数码管,按键,行列式按键,步进电机,伺服电机,液晶显示等等用来学习,实验,开发等使用的板子，是一种实验设备（单片机编程）。 单片机开发板是在正式批量生产产品前,对产品进行设计和开发时使用的单片机,当我们对理论知识的学习有了一定的基础,单片机开发板就是我们实践的工具（pIC单片机）,通过单片机开发板我们...[详细]
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一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、 LED 弯脚及切脚时注意 因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时， pcb 板孔间距与...[详细]
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混合动力技术在汽车上的应用已不再陌生，自主品牌如比亚迪、长城汽车对混动技术的布局已不遗余力。如今，领克也积极加入“混动阵营”，并表示用户群体中泛90后占比高达71%，对混动产品有着更新、更前卫的需求。领克于近日发布了领克智能电混Lynk E-Motive技术，号称是专为年轻态人群量身定制的新潮混动。同时，领克宣布了电动化转型计划：到2025年，领克全系产品都将搭载领克智能电混技术，实现全系产品电...[详细]
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根据国际数据资讯(IDC)2015年第二季全球平板与二合一(NB)组装研究报告结果显示，全球二合一产品组装产业受惠于市场需求持续提升，产业出货量较前季与去年同期均大幅提升。而全球平板电脑组装产业，则因受市场需求疲弱冲击，再加上受手机与二合一等竞争产品影响，总出货量较前季与去年同期衰退，其中又以代工白牌平板之组装厂商的出货量衰退幅度最高。
IDC全球硬体组装研究团队资深研究经理徐美雯表示...[详细]
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SNS Research的一份最新报告显示，未来三年，服务提供商（运营商）网络功能虚拟化（NFV）和软件定义网络（SDN）市场预计将以45％的年复合增长率迅速膨胀；到2020年底，预计年投资额将达到220亿美元。 作为两种新兴的技术，NFV和SDN正在改变电信服务提供商管理其网络的方式。NFV包含软件与硬件的解耦，而SDN涉及使用应用程序接口（API）或OpenFlow等开放的编...[详细]
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芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会 主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五...[详细]
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