7805ALPRPFH,7805ALPRPFH pdf中文资料,7805ALPRPFH引脚图,7805ALPRPFH电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与7805ALPRPFH相近的元器件有：7805ALPRPFI、7805ALPRPFE、7805ALPRPDI、7805ALPRPFK、7805ALPRPDK、7805ALPRPDH。描述及对比如下：

型号	7805ALPRPFH	7805ALPRPFI	7805ALPRPFE	7805ALPRPDI	7805ALPRPFK	7805ALPRPDK	7805ALPRPDH
描述	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DFP-28	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DFP-28	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DFP-28	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DIP-28	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DFP-28	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DIP-28	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, DIP-28
厂商名称	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.	Maxwell_Technologies_Inc.
零件包装代码	DFP	DFP	DFP	DIP	DFP	DIP	DIP
包装说明	DFP, FL28,.4	DFP, FL28,.4	DFP,	DIP, DIP28,.6	DFP, FL28,.4	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
最长转换时间	8 µs	8 µs	8 µs	8 µs	8 µs	8 µs	8 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28	R-XDFP-F28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
长度	20.32 mm	20.32 mm	20.32 mm	40.64 mm	20.32 mm	40.64 mm	40.64 mm
最大线性误差 (EL)	0.0046%	0.0046%	0.0046%	0.0046%	0.0046%	0.0046%	0.0046%
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1	1
位数	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY	2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DFP	DFP	DFP	DIP	DFP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	5.25 mm	5.25 mm	5.25 mm	5.715 mm	5.25 mm	4.699 mm	4.699 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V
宽度	10.414 mm	10.414 mm	10.414 mm	15.24 mm	10.414 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
封装等效代码	FL28,.4	FL28,.4	-	DIP28,.6	FL28,.4	DIP28,.6	DIP28,.6
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V

闲置 SS-969H 台湾宝工Pro’sKit柔风型SMD拆焊组: 此宝贝购于京东 ,在手上两年有余,总使用时间不超过1小时,九五成新.无其他的问题。配件齐全。...; wuzhpo 淘e淘

保护RS-485通信网络不受有害EMC事件影响: 内容提要在实际工业和仪器仪表(I&I)应用中，RS-485接口链路需要在恶劣电磁环境下工作。雷击、...; 雨中 ADI参考电路

读取CF卡的序列号的问题: 我的程序如下：是在网上弄到的。 // getCFSerialNumber.cpp : Define...; paraller 嵌入式系统

IAR下的调试问题: 整个编译过程显示没有问题，但是调试时出现了这个 Failed to initialize de...; iamuro 微控制器 MCU

C6000 DSP代码进行板级在线编译及下载的方法介绍: 传统的C6000 DSP软件是通过CCS在WINDOWS PC上进行编译调试，测试完毕把编译好的可...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

电动车用电机控制器原理: 车用电机控制器近年来的发展速度之快，使人难以想象，操作上越来越“傻瓜”化，而显示则越来越复杂化。比如...; kandy2059 汽车电子

被电池“绑架”的新能源汽车，只能选这条路吗？

受制于人不如翻身做主人？策划&撰写：温暖在数年后，终于“长大”的造车企业会发现，最后决胜的关键因素可能是电池。不久前，特斯拉CEO马斯克表示为了获得足够的电池，公司可能会进入采矿业，特斯拉技术副总裁德鲁·巴格里诺曾说希望在电池问题是“掌握自己的命运”。种种言论和动作的背后，折射出的是特斯拉的电池焦虑。而拥有同样焦虑的还有德国的大众汽车、国内的吉利汽车。不久前，大众汽车决定斥资10亿...[详细]
Arbe的雷达感知技术能为自动驾驶带来什么？

自动驾驶赛道好比武林，不同研究方向就像几大门派，各家都在修炼一门基本武功，希望能够在各个级别的跨越中拔得头筹。如果能够获取一本真传绝技功法，无疑将有望在“凌绝顶”时刻成为一览众山小的存在。事实上，迄今为止，许多消费者仍对汽车自动驾驶不屑一顾，只因近年来自动驾驶事故在头条新闻中并不鲜见。对于整车厂来说，为了获得消费者的信任，需要从一开始就集成正确的传感器技术，为每个人——不仅仅是豪华车型...[详细]
兆易创新：4高管计划集中竞价减持不高于76,712股公司股份

今（26）日，北京兆易创新科技股份有限公司发布高级管理人员集中竞价减持股份计划公告。公告显示：因个人资金需求，兆易创新代理总经理何卫先生、副总经理、董事会秘书、财务负责人李红女士、副总经理陈永波先生、副总经理郑涛先生自披露该减持计划公告日起15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过各自持有公司股份的25%，即76,712股，占公司总股本的0.0239%。据悉，201...[详细]
共105个，规模合计12.32GW！山西能源局发布新型储能第一批入库项目

　　2月28日，山西省能源局发布《关于下发新型储能第一批入库项目的通知》。根据通知，此次共安排项目105个，规模合计12.32GW。　　其中，列入新型储能建设库第一批项目共77个，装机规模5.65GW；列入新型储能项目储备库项目共28个，装机规模6.67GW。　　建立项目库滚动调整机制，定期对已具备入库条件的项目经论证后调整入库。对于已入库但长期未开工建设的项目及时调出项...[详细]
零售数字标识2009年出货量受阻但长期看好

据iSuppli公司，由于经济低迷影响到整个电子产业，全球零售数字标识市场2009年前景被向下修正。这意味着，由于这些宏观经济因素继续影响零售产业的利润，2009年零售领域将是保持稳定或者出现负增长。无疑，这将进而直接影响到数字标识市场。幸运的是，这对于数字零售标识产业来说只是小问题。iSuppli公司预测，2013年该市场的出货量将从2008年时的758122个增长到250万个...[详细]
ARM 发布最新高端移动技术，提升沉浸式体验

ARM今日宣布推出最新高端移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73 处理器和 ARM Mali-G71 图形处理器提供持久的最佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。 ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton 表示：智能手机是全球最为普及的计算设备，其性能亦...[详细]
AI语音芯片是虚火还是实热？

如果要概括近两年的AI创企现状，融资和造芯是绕不开的话题。而芯片这个词，极有可能会入选2018年年度关键词。从去年开始起来的热度，在中兴事件的催化下，快速发生更强烈的化学反应。这其中，最耐人寻味的便是 AI语音芯片的快速崛起： 5月到7月，短短两个月的时间，从公开报道的资料可以看到有超过5家公司对外宣布做了AI语音芯片：那么，为什么大家会不约而同的在当下这个时间节点发...[详细]
面向下一代3D LCD TV的局部调光LED背光解决方案

　　今天，CCFL背光在LCD TV中的比例已经降到15%，LED背光在LCD TV中的渗透比例则已经达到50%，而且随着LED成本的降低，这一比例肯定还会继续升高。不仅如此，为了进一步降低功耗，调光LED背光解决方案也正在为越来越多的LCD TV制造商所采用。 Microsemi显示产品总监Mark Richey 　　美高森美公司(Microsemi)显示产品总监Mark Riche...[详细]
工业相机的常见问题，必须收藏！

1、分辨率是不是越高越好？分辨率是相机最基本的参数，由相机所采用的感光分辨率决定，是芯片靶面排列的像元数量（即像素数）。通常面阵相机的分辨率用水平和垂直分辨率两个数字表示，如：1920（H）x 1080（V），前面的数字表示每行的像元数量，即共有1920个像元；后面的数字表示像元的行数，即1080 行。线阵相机的分辨率通常表示多少K，如1K（1024），2K（2048），4K（4096）等。...[详细]
Mini LED产能备战晶电下半年可能大爆发

CES炒热下一代显示技术，Micro LED、Mini LED揭示未来显示器方向且有机会成为主流技术。台厂中，晶电（2448）较同业早投入技术开发，且客户也希望抢得机先，据了解，晶电内部看好下半年产品上市后业务大爆发。晶电规划上半年将机台与Mini LED产能做足准备，预期下半年将忙于因应客户端需求，加上多款产品齐发上市，内部预期下半年将很忙、很热闹。预期下半年搭载Mini LED产品包含...[详细]
人工智能正在转变营销的6种方式

对于处在竞争激烈的市场中的营销人员或企业管理人员来说，可能已经尝试了各种办法实现成功的最大化。例如采用数字营销方法，参加贸易展会，宣传和推广，以及激励客户。并可能会面临很多压力，但不得不鼓励自己继续前行。市场营销需要多种方法才能获得成功，因此虽然很多企业应该坚持其已经成功完成的事情，但也希望在其当前的战略中添加人工智能（AI）。如果还没有，则有可能会落后于竞争对手。多达80%的营销人员认为，到...[详细]
摩托罗拉移动半年裁员近半

据国外媒体报道，Google昨天发布的第二季度财报显示，该公司第二季度在摩托罗拉移动裁减5383名员工。　　Google在财报中称，“截至2013年6月30日，我们在全球范围内有44777名全职员工(Google为40178人，摩托罗拉移动为4599人)。2013年3月31日时我们有53891名全职员工(Google为38739人，摩托罗拉移动为9982人，摩托罗拉家庭为5170人)。”...[详细]
新思科技通过中国信息通信研究院开源工具本地化方案评测

很多软件都是建立在可重用的开源组件的基础之上。虽然代码重用的效率提高和成本节省很明显，但企业很少定期检查开源代码以查找潜在的安全性和法律问题。因此，他们仍未了解其开源风险和义务。新思科技Black Duck解决方案是帮助企业在整个软件开发生命周期（SDLC）中管理开源的解决方案，可以在开发和运营的各个阶段为企业提供帮助。美国新思科技公司 (Synopsys) 于2020年10月16...[详细]
集成电路模拟输入和输出进行高压瞬变保护设计

如何依据 IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4 和 IEC 61000-4-5 标准的规定，对集成电路模拟输入和输出进行高压瞬变保护；如何设计系统输入输出保护电路。 EMC 标准 IEC 61000 是有关 EMC 鲁棒性的系统级标准。该标准中涉及高压瞬变的三个部分为IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4 和 IEC 61000-4-5。这些是针...[详细]
半导体协会：300mm晶圆已占据统治地位

　　据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS（全球半导体贸易统计）最新的全球芯片销售统计数据，对从200mm晶圆转型起的数据进行了分析。分析结果表明，7月份300mm晶圆的销售额高达222亿美元，较去年同期增长了7.6%。　　从6月份起三个月平均销售增长了2.8%。年初至7月份的累积销售额为...[详细]