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该器件用于智能手机和平板电脑充电器，采用TO-277A（SMPC）封装 宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 9 月4 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高电流密度的50V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V10PN50和V15PN50。这两款器件是业内首批在10A和15A...[详细]
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Cadence、Synopsys(新思)和Mentor Graphics三大厂商占了全球EDA行业70%的市场份额。然而，三大厂商背后是上百家各有特色的EDA公司。其中不乏佼佼者，比如SpringSoft(思源)在波形显示、查错及某些全定制板图设计应用上有一定的主导地位。因此，如果IC设计公司希望能建立先进而有竞争力的设计验证流程，采用多家工具是不可避免的。《电子工程专辑》记者在“2009年...[详细]
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最近有朋友在问HOLTEK单片机ADC转换的用法，这里就介绍一下吧！以HT46RU232为例：首先看一下其转换的时序图： 下面是ADC转换的步骤： ADC的数据转换计算： 芯片内部的数据格式： 下面用程序来介绍一下吧： 1.首先对ADC寄存器进行初始化： //******************************************************* /...[详细]
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一、cache分类及应用场合 cache是内存和CPU之间的高速缓冲存储器，其分为icache（指令缓存）和dcache（数据缓存）。如果开启了cache，当CPU运行时会将正在运行的指令地址附近的指令或者数据调入cache，这样当运行下一条指令或用到下一条数据时直接从cache中查找，如果查找不到再访问内存，以此加快CPU执行速度。icache可以直接开启，而dcache需要开启MMU之后才能...[详细]
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美国波音公司和 SpaceX 正在测试载人飞船，未来将承包运送美国宇航员到国际空间站的任务。 据外媒最新消息，SpaceX 的载人飞船取得重大进展，该公司宣布已经完成了对龙二飞船（载人版龙飞船）降落伞的测试工作，达到了一个重要里程碑。 从 2019 年 10 月下旬开始，SpaceX 开始了对最近升级的“Mark 3”版本降落伞系统的大规模测试活动，在一周内完成了十几项连续成功的测试。...[详细]
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消息人士透露，苹果接下来新推出的OLED iPhone已决定减少使用软硬印复合板（RFPCB），将以价格更便宜且较不先进的多层软性印刷电路板（multi-FPCB）取代。 韩国网站The Investor报导，RFPCB是连接iPhone X内嵌芯片和面板的关键零件，而定于9月发表的新OLED iPhone的触控面板可能采用多层软性印刷电路板，大部分是考量到价格和生产的因素。 目前韩国三...[详细]
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0引言： 当摄影 镜头 拍摄运动的物体时，如果运动轨迹已知，摄影镜头必须对焦距进行调节，从而调整目标的像点的位置，使得目标始终位于焦点上，达到实时拍摄的 目标，传统变焦大多是利用机械装置完成的，比如凸轮机构，齿条机构;但是由于机械加工工艺复杂，其精度、平稳性和灵活性都难以满足要求，为此本系统利用步 进电机带动 摄像机 完成变焦，由于步进点机精确地按照步进角转动，并且由 DSP 进行控...[详细]
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设单片机采用8051，未扩展片外ROM，片外RAM采用一片6116，编程将其片内ROM从0100H单元开始的10B得内容依次外接到片外RAM从100H单元开始得10B中去。 解： MOV R2,#00H ；源数据缓冲器地址偏移量00H A MOV R3,#0AH ；字节长度 R3 MOV DPTR,#0100H ；源数据缓冲区首地址 DPTR MOV A,R2 ；源地址偏移量 A MOVC A,@...[详细]
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本文编译自EETimes，作者深圳市鹏源电子有限公司 2030年前实现碳峰值、2060年前实现碳中和，是中国政府深思熟虑后作出的重要战略决策，也是构建人类命运共同体的必然选择。节能减排、低碳发展已成为行业的新趋势。 在暖通空调（HVAC）行业，新能效标准已于2020年7月1日正式执行。从新旧标准对比可以看出，新标准已提升至更高的层次，对暖通空调行业的节能技术提出了更高的要求。暖通空调行业...[详细]
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1 引言 我公司某110kw总降压变电站，始建于上世纪80年代中期，装有2台25mva主变，承担着公司铁前生产系统的多个二级厂的供电任务，特别在企业进行了一系列持续性的技改工程后，该总降承担的供电任务更重，所形成的配电网络更加复杂。为了能充分发掘供配电设施的潜力，需要建立一种先进的电力调度和管理手段，因此，应用现代信息化技术对该总降110kw/6kw变配电网络进行技术改造显得十分必要。...[详细]
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苹果(Apple)最新手机iPhone 8系列与iPhone X规格当中，没有被大肆宣传的是升级的行动数据机规格，背后的策略考量是等待英特尔技术升级以分散供应链风险。 The Motley Fool预估，苹果手机可能搭载高通(Qualcomm)Snapdragon X12以及英特尔(Intel)的XMM 7480，皆支持每秒600Mb的峰值下载速度，每秒150Mb的峰值上传速度，上一代iPh...[详细]
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英国ARM公司设计的32位RISC 烺educed Instruction Set Computer CPU芯核(简称ARM芯核),具有功耗低、成本低等显著优点 目前已占有75%以上的32位嵌入式产品市场.而ARM系列芯片即为各个半导体厂家开发的基于ARM芯核的芯片.目前设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过100多家,国内中兴集成电路和华虹等公司也已经购买ARM公司的芯核用于通讯专用芯片...[详细]
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1 系统概述 本设计利用DSP开发板的强大运算能力，实现了多种需要进行大量运算的信息安全算法。实现了开机用户认证、 语音保密通信 、文字信息加密传输、 信息隐藏 传输 、 跳频通信 、信息安全存储备份、定时锁机和终端销毁，七项安全功能。整个设计基于 ICETEK-VC5509-A 开发板，系统的硬件部分还外加了无线射频模块nRF24L01 、8×8键盘和128×64蓝屏液晶。芯片...[详细]
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英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力 2021年12月8日，北京——作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划（以下简称“AI百佳”）第六期招募。新一期招募为期一个月，将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量，以广泛的影响力...[详细]
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中国上海，2024 年 11月4日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布全面扩展其工具和生产用品产品线，旨在提高工业运营的效率和性能 。客户现在可以购买来自领先供应商的各种高品质产品，确保其设施可以顺畅运行。 e络盟将为特定品牌和产品类别提供限时九折优惠，即日起客户可以更低的成本升级生产工具和用品。该促销活动将于 2024 年 11 月 29日（星期五）截止。 e络...[详细]
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