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7M1014S30GB

-0, Tube

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
含铅
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
包装说明
PGA, PGA142,13X13
针数
0
制造商包装代码
GU142
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
30 ns
其他特性
SEATED HT-CALCULATED
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-CPGA-P142
JESD-609代码
e0
长度
34.036 mm
内存密度
147456 bit
内存集成电路类型
DUAL-PORT SRAM
内存宽度
36
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
142
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
4KX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA142,13X13
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B
座面最大高度
6.223 mm
最大压摆率
1.04 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
BICMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
34.036 mm
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参数对比
与7M1014S30GB相近的元器件有:7M1014S20G、7M1014S15G、7M1014S25GB。描述及对比如下:
型号 7M1014S30GB 7M1014S20G 7M1014S15G 7M1014S25GB
描述 -0, Tube -0, Tube -0, Tube -0, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 PGA, PGA142,13X13 CERAMIC, PGA-142 CERAMIC, PGA-142 PGA, PGA142,13X13
制造商包装代码 GU142 GU142 GU142 GU142
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 30 ns 20 ns 15 ns 25 ns
其他特性 SEATED HT-CALCULATED SEATED HT-CALCULATED SEATED HT-CALCULATED SEATED HT-CALCULATED
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-CPGA-P142 S-CPGA-P142 S-CPGA-P142 S-CPGA-P142
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 34.036 mm 34.036 mm 34.036 mm 34.036 mm
内存密度 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36 36 36
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 142 142 142 142
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C
组织 4KX36 4KX36 4KX36 4KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA142,13X13 PGA142,13X13 PGA142,13X13 PGA142,13X13
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm
最大压摆率 1.04 mA 1.04 mA 1.04 mA 1.04 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 34.036 mm 34.036 mm 34.036 mm 34.036 mm
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器件捷径:
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