7MP4045S12Z,7MP4045S12Z pdf中文资料,7MP4045S12Z引脚图,7MP4045S12Z电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与7MP4045S12Z相近的元器件有：IDT7MP4045S55Z、IDT7MP4045S45Z、IDT7MP4045S55M、7MP4045S45Z、7MP4045S17Z、7MP4045SA17Z、7MP4045SA25M。描述及对比如下：

型号	7MP4045S12Z	IDT7MP4045S55Z	IDT7MP4045S45Z	IDT7MP4045S55M	7MP4045S45Z	7MP4045S17Z	7MP4045SA17Z	7MP4045SA25M
描述	SRAM Module, 256KX32, 12ns, BICMOS, ZIP-64	SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS, PZIP64	SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS, PZIP64	SRAM Module, 256KX32, 55ns, CMOS, PSMA64	BOARD-64, Box	SRAM Module, 256KX32, 17ns, BICMOS, ZIP-64	SRAM Module, 256KX32, 17ns, BICMOS, ZIP-64	SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, SIMM-64
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	12 ns	55 ns	45 ns	55 ns	45 ns	17 ns	17 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XZMA-T64	R-PZIP-T64	R-PZIP-T64	R-PSMA-N64	R-PZIP-T64	R-XZMA-T64	R-XZMA-T64	R-XSMA-N64
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	ZIP	ZIP	ZIP	SIMM	ZIP	ZIP	ZIP	SIMM
封装等效代码	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	SSIM64	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	ZIP64/68,.1,.1	SSIM64
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	IN-LINE	IN-LINE	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	IN-LINE	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	15.24 mm	16.002 mm	15.24 mm	16.002 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.002 mm
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	1.6 mA	0.96 mA	1.2 mA	0.96 mA	1.2 mA	1.6 mA	1.6 mA	1.36 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BICMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	BICMOS	BICMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	SINGLE
是否无铅	含铅	-	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	225	-	NOT SPECIFIED	260	225	225
最大待机电流	0.32 A	-	0.08 A	-	0.08 A	0.32 A	0.32 A	0.12 A
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	-	NOT SPECIFIED	6	30	30

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罗姆的碳化硅及其他技术是如何解决新能源汽车的痛点

随着新能源汽车技术的发展，越来越多的消费者开始购入新能源车，然而至今为止，新能源车依然有一些弊端尚需解决，其中主要问题包括行驶距离、电池空间和可靠性三大方面。碳化硅技术则可有效改善新能源汽车中最棘手的电源相关问题。与硅技术相比，碳化硅具有数倍的耐压能力，更低的导通电阻；更高的工作频率和更高的效率；以及更高的温度特性等等。作为碳化硅主要供应商之一的罗姆（ROHM）表示：使用碳化硅元器件能让设...[详细]
三星Galaxy S5 Mini采用赛普拉斯电容处理方案

拆解发现三星Galaxy S5 Mini智能手机采用赛普拉斯的TrueTouch Gen5电容式触摸屏解决方案。电容式触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，TechInsight旗下的Teardown.com网站发现三星新款Galaxy S5 Mini智能手机采用了赛普拉斯的TrueTouch® Gen5触摸屏控制器。Galaxy S5 Mini的拆解发现其触摸屏是由赛普拉...[详细]
英特尔股东否决高管薪资计划公司业务表现令人失望

据报道，一份监管文件显示，英特尔公司股东并未批准一项针对高管团队的新薪资计划。　　上述决定是在英特尔5月13日的年度股东大会作出的，不过这一决定性质上属于没有约束力的“顾问”内容。　　英特尔官方在一份声明中表示，公司长期坚持“收入和业绩匹配”的政策，即高管人员必须对财务业绩承担责任，如果持续创造佳绩以及增加股东价值，他们也将获得奖励回报。　　英特尔还表示，公司董事会已经意识到，必须在...[详细]
搭载超光影三主摄，OPPO Find X6 系列将于3月21日发布

搭载超光影三主摄，OPPO Find X6 系列将于3月21日发布 OPPO 今日公布年度影像旗舰 Find X6系列将搭载超光影三主摄，在不同焦段上都具备了传统手机主摄级的感光与成像能力，带来不分主次，不留遗憾的全新影像体验。 OPPO Find X6 系列的广角摄像头带来全面升级的夜景拍摄效果，在获得更纯净清晰的画面细节同时保持极为出众的动态范围表现，让夜色的暗和光源的明...[详细]
现代汽车扩大KONA EV召回和宝马PHEV也召回

引言对于电动汽车的推广而言，现在出了一个影响比较深远的事情，现代要在全球其他市场召回包括北美（11137 台）、欧洲（37366 台）、中国和其他市场以共召回 5.1 万台 KONA BEV。而 BMW 在接连被报道三起 PHEV 起火事故（Erfurt，Herne 和 Salzburg）以后，也宣布要在全球范围内召回 26700 台车辆，涵盖 X1，X2，X3，X5、2 系列 Active ...[详细]
9月登场谷歌Pixel 3悄然现身：无刘海全面屏

去年的Pixel 2让“亲儿子”机型不再只是单纯的仅系统更新快一个特色，相机的巨大提升直接成为安卓标杆。　　按照知名爆料人evleaks日前放出的消息，Pixel 3/3 XL有望在今年秋季（8月底、9月初）推出，同时，还有Pixel智能手表一道登场。　　据Slashleaks，疑似Pixel 3的机型出现在了Android　P的手势操控指导菜单中，能捕捉到的设计语言包括，全面屏外形，音...[详细]
AT89S51算术运算类指令

　　在AT89S51指令系统中，有单字节的加、减、乘、除法指令，算术运算功能比较强。算术运算指令都是针对8位二进制无符号数的，如要进行带符号或多字节二进制数运算，需编写具体的运算程序，通过执行程序实现。　　　　算术运算的结果将使PSW中的进位(Cy)、辅助进位(Ac)、溢出(OV)3种标志位置1或清0，但是增1和减1指令不影响这些标志。　　　　1．加法指令　　　　共有4条加法运算...[详细]
小米今年进军美国市场？现实与梦想还有差距

　　报道称小米创始人兼董事长雷军在两会期间接受采访时表示将在今年底或明年初进军美国市场，笔者认为要称为现实并不容易，小米还需要考虑到太多的因素，今年内恐怕还没准备好。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国作为全球最具价值的智能手机市场一直都备受中国手机企业的关注，多个国产手机品牌也一再表示要进入美国市场，不过时至今日国产手机品牌当中真正进入美国市场的只有中兴，联想以它...[详细]
单片机应用系统的可靠性设计

随着单片机在国防、金融、工业控制等重要领域应用越来越广泛，单片机应用系统的可靠性越来越成为人们关注的一个重要课题。单片机应用系统的可靠性是由多种因素决定的，大体分为硬件系统可靠性设计和软件系统可靠性设计。一、硬件系统可靠性设计 (1)选优设计在系统硬件设计和加工时，应该选用质量好的接插件，设计好工艺结构;选用合格的元器件，进行严格的测试、筛选和老化;设计时技术参数(如负载)要留有一定的余量或...[详细]
CES2017落幕安防人你都看见了啥？

2017年国际消费类电子产品展览会（CES）于1月8日在拉斯维加斯落幕，多款“黑科技”技术及产品亮相本届CES大展，虚拟现实、人工智能、5G、智能家居等成为了本次大展上普遍关注的焦点。虚拟现实有人说2016年是虚拟现实（VR）发展最快的一年，一些行业纷纷开始涉及虚拟现实的产品及技术，在2016年市场上涌现了不少的VR产品。尽管有些技术还不是很成熟，但是国内外的厂商都开始纷纷推出VR／AR产品...[详细]
特斯拉“逼死”美国新势力

满是强敌的大环境，缺乏可供生存的沃土，那些所谓的美国新势力不过是在苦苦挣扎，苟延残喘罢了。在电动化的进程下，中国车市转型的力度已经远超所有人的想象。从2022年至今，特斯拉反复刷新着中国车市的进化逻辑、比亚迪一手改写了整个新能源市场的格局，所有变化都在讲述着，中国是何以成为电动化转型的产业腹地，新兴车企又是怎么样在这段阵痛期蒸蒸日上的。市场如此巨变，“EV”一词俨然成了大多数新人得以...[详细]
基于Multisim 8的弱信号放大电路的仿真测试

4.3 函1 引言　　运算放大器(op-amp)简称运放，因最初主要用于模拟量的数学运算而得名。它是一个高电压增益、高输入电阻和低输出电阻的直接耦合多级放大电路，也是最基本、最具代表性、应用最广泛的一种模拟集成电路。在工业自动化控制、过程控制中，运放常被用于放大来自传感器的低电平信号，这就要求用作前置放大器的集成运放具有高的输入阻抗，低的输出阻抗，低失调电压和温度漂移以及精密...[详细]
老司机带带我S01Esp：这些传说竟然都不是假的谣言！

咳咳，改版以后好久都没有好久没开车了，但是后台用户的询问不断，所以已经完结的第一季决定诈尸一期。　　这期节目老杨总结了一些网友热切关心的数码领域小技巧，我来给大家从原理上解释一下这些问题的成因。　　问：为什么手机放在裤兜里杀精？　　首先，手机的辐射来自两方面，一方面是与信号站的通信，另一方面是来自手机电流运行过程中电磁感应产生的电磁辐射。　　分子在接受到辐射的波影响后，物理上的活性会...[详细]
使用预验证的蓝牙模块，加速物联网开发

蓝牙技术已存在20多年了。随着工业物联网和广泛的消费者采用，它已成为当今使用量最大的无线技术，领先于所有其他无线标准。研究表明，2019年蓝牙发货量为40亿个，预测显示，到2023年，蓝牙发货量预计为54亿个，增长26％。蓝牙之所以受欢迎，是因为它的可靠性，灵活性以及易于使用的事实。最重要的是，蓝牙特别兴趣小组（SIG）继续开发，改进和微调标准，使其变得更好。但是，蓝牙还有一个关键缺...[详细]
传华为Mate 10用上麒麟970 续航更理想

在上半年的华为P10发布后，华为下半年的旗舰机Mate 10也将浮出水面。最近有外媒表示，华为Mate 10有可能搭载10纳米工艺的麒麟970处理器，来看一下详情。传华为Mate 10用上麒麟970 据称麒麟970的性能表现与骁龙835移动平台和三星Exynos 8895相差不多。麒麟970采用Cortex-A73架构，GPU部分则可能选择Mali-G71MP8，不过CPU和GPU的...[详细]