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7MP4045SA10M

PQFP-64, Tray

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厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
PQFP
针数
64
制造商包装代码
PM64
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
10 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N64
JESD-609代码
e0
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
32
湿度敏感等级
3
端子数量
64
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX32
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SSIM64
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
16.002 mm
最大待机电流
0.32 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
1.6 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
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参数对比
与7MP4045SA10M相近的元器件有:7MP4045SA12Z、7MP4045SA12M、7MP4045SA10Z。描述及对比如下:
型号 7MP4045SA10M 7MP4045SA12Z 7MP4045SA12M 7MP4045SA10Z
描述 PQFP-64, Tray BOARD-64, Box PQFP-64, Tray BOARD-64, Box
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PQFP BOARD PQFP BOARD
针数 64 64 64 64
制造商包装代码 PM64 ZP64 PM64 ZP64
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 10 ns 12 ns 12 ns 10 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N64 R-PZIP-T64 R-PSMA-N64 R-PZIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
湿度敏感等级 3 1 3 1
端子数量 64 64 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM ZIP SIMM ZIP
封装等效代码 SSIM64 ZIP64/68,.1,.1 SSIM64 ZIP64/68,.1,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY IN-LINE MICROELECTRONIC ASSEMBLY IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 16.002 mm 14.859 mm 16.002 mm 14.859 mm
最大待机电流 0.32 A 0.32 A 0.32 A 0.32 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA 1.6 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE ZIG-ZAG SINGLE ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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