SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSIP36, PLASTIC, SIP-36
厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)
下载文档型号 | 7MP4059L70S | 7MP4059L85S |
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描述 | SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSIP36, PLASTIC, SIP-36 | SRAM Module, 2MX8, 85ns, CMOS, PSIP36, PLASTIC, SIP-36 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SIP, SIP36 | SIP, SIP36 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
最长访问时间 | 70 ns | 85 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSIP-T36 | R-PSIP-T36 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIP | SIP |
封装等效代码 | SIP36 | SIP36 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00025 A | 0.00025 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.11 mA | 0.11 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
Base Number Matches | 1 | 1 |