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82803AA

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA324, MINI, BGA-324

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Intel(英特尔)
零件包装代码
BGA
包装说明
MINI, BGA-324
针数
324
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
S-PBGA-B324
长度
27 mm
端子数量
324
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.59 mm
标称供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches
1
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