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8403602JA

Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

器件类别:存储   

厂商名称:Harris

厂商官网:http://www.harris.com/

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器件:8403602JA

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Harris
包装说明
DIP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
90 ns
JESD-30 代码
R-GDIP-T24
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
24
字数
2048 words
字数代码
2000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2KX8
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与8403602JA相近的元器件有:8403603ZX、8403602JX、HM4-65162C/883、8403603ZA。描述及对比如下:
型号 8403602JA 8403603ZX 8403602JX HM4-65162C/883 8403603ZA
描述 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 DIP, QCCN, DIP, QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-CQCC-N32 R-GDIP-T24 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 32 24 32 32
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DIP QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.72 mm 3.05 mm - - 3.05 mm
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
宽度 15.24 mm 11.43 mm - - 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -
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器件捷径:
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