86093968894755000E3,86093968894755000E3 pdf中文资料,86093968894755000E3引脚图,86093968894755000E3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与86093968894755000E3相近的元器件有：86093968894765000E3、86094648894765E3LF、86093968894755E3LF、86093968894765E3LF、86094648894755E3LF。描述及对比如下：

型号	86093968894755000E3	86093968894765000E3	86094648894765E3LF	86093968894755E3LF	86093968894765E3LF	86094648894755E3LF
描述	Board Euro Connector, 96 Contact(s), 3 Row(s), Female, Right Angle, Press Fit Terminal, Receptacle	Board Euro Connector, 96 Contact(s), 3 Row(s), Female, Right Angle, Press Fit Terminal, Receptacle	DIN RA RECEPT PRESSFIT F	DIN RA RECEPT PRESSFIT F	DIN RA RECEPT PRESSFIT F	DIN RECEPT RA PF R
厂商名称	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	STANDARD: DIN 41612	STANDARD: DIN 41612	STANDARD: DIN 41612	STANDARD: DIN 41612	STANDARD: DIN 41612	STANDARD: DIN 41612
主体/外壳类型	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD EURO CONNECTOR	BOARD EURO CONNECTOR	BOARD EURO CONNECTOR	BOARD EURO CONNECTOR	BOARD EURO CONNECTOR	BOARD EURO CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
DIN 符合性	YES	YES	YES	YES	YES	YES
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	3	3	2	3	3	2
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm
端接类型	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT
触点总数	96	96	64	96	96	64
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0
是否Rohs认证	-	不符合	符合	符合	符合	符合
触点材料	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
包装说明	-	-	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE
Factory Lead Time	-	-	7 weeks	7 weeks	7 weeks	7 weeks

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FPGA最小系统设计求助: 最近自己刚做了一个xc3s250E-4VQG100C的最小系统。根据xilinx的下载配置模式。PR...; ottomia1 FPGA/CPLD

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STM8S——8位基本定时器(TIM4)

简介：该定时器由一个带可编程预分频器的8位自动重载的向上计数器所组成，它可以用来作为时基发生器，具有溢出中断功能。主要功能：（1）8位向上计数的自动重载计数器；（2）3位可编程的预分配器（可在运行中修改），提供1、2、4、8、16、32、64、128这8种分频比例；（3）中断产生：更新中断（溢出，计数器初始化）。代码实现： 1 /* Includes -------...[详细]
终于向汽车下手了！小米正式宣布开启智能汽车项目

前段时间小米要造车的消息闹的沸沸扬扬，但现在这件事就要成为现实了。日前，小米集团董事长雷军在社交媒体上发布了一条重磅消息，称小米智能电动汽车项目正式立项，而有关项目的具体情况将在今晚的发布会上正式公布。作为又一家涉足汽车行业的科技类公司，小米这一次的官宣可谓是吊足了观众的胃口，更是有吃瓜群众说到：年轻人的第一台车里我们不远了。确实，以小米一贯的产品定位来看，即便是造车也不会将价格定的...[详细]
标配8颗固态激光雷达蘑菇车联新一代MOGO BUS下线

L4级自动驾驶巴士（Robobus）迎来量产潮。 9月9日，蘑菇车联信息科技有限公司（以下简称“蘑菇车联”）和厦门金龙旅行车有限公司（以下简称“金旅客车”）联手打造的新一代自动驾驶前装量产车MOGO BUS，在福建厦门正式下线，实现了量产自动驾驶技术L2、L3向L4级别的跨越。蘑菇车联MOGO BUS M1、MOGO BUS M2正式下线据悉，新一代MOGO BUS由双方...[详细]
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构 Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex Logix Technologies, Inc.与全球领先...[详细]
功能再“进化” 现在是否还有必要买智能手环？

随着当今消费群体对健康生活理念的不断关注，不少人们开始将目光聚焦于可穿戴设备之上，希望它们能为自己的生活提供一些“标准参数”。其中，智能手环以相对低廉的价格和较为完备的功能，获得了消费者的关注。但从功能上来看，目前智能手环仍然主要以运动参数检测为主，那么现在我们是否应该购买一款智能手环呢？　　其实智能手环最开始来源于海外，在国内厂家了解到了这一可穿戴产品概念后，市面上也难免出现了各类智能手...[详细]
TCL集团拟发行20亿元债券其中8亿元偿还债务

新浪科技讯 6月4日下午消息，TCL集团（000100.SZ）发布公告，称将仅面向合格投资者发行不超过20亿元的债券，其中基础发行规模为10亿元，可超额配售不超过10亿元（含10亿元）。发行人和主承销商将根据网下申购情况决定是否行使超额配售权，剩余部分自中国证监会核准发行之日起24个月内发行完毕。　　对于资金使用情况，TCL集团称拟将本期债券8亿元募集资金用于偿还债务，其中偿还广发银行总计1...[详细]
研究表明氢技术为能源供应商提供了新的机会

　　氢技术可能成为能源供应商新的、有前途商业模式的关键。在过去的两年中，人们对power-to-gas的信心增加了一倍。　　目前，约有60％的公用事业公司期望在中长期能够获得较高的利润。这是管理咨询公司Horváth＆Partners进行的名为“能源供应商战略发展”调查研究的结果。　　这一突破尚未实现，但Power2X可以解决几个问题。这个术语描述了储存或利用可再...[详细]
佳能3D半导体光刻机最早将在2023年上半年上市

4月1日，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。此外，该新型光刻机通过...[详细]
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造与存储器工厂认证

6月16日晚间，万业企业（600641.SH）就上交所年报问询进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，国内重要的12英寸晶圆芯片制造厂及存储器芯片设计制造厂已对万业企业旗下凯世通集成电路离子注入设备启动认证程序，万业企业集成电路前道装备业务获得巨大突破。鉴于目前国际形势，芯片国产化需求日益迫切，在国内集成电路制造厂尽可能采购国内设备的背景下，凯世通的集...[详细]
砥砺奋30年，SK集团贯彻幸福经营，与中国市场共成长

今年是SK集团自1991年进入中国以来在华成长的第30年。作为首家在华设立分支机构的韩国企业之一，SK集团一直以中韩两国之间的“民间大使、经贸桥梁、公益先锋”为己任，秉承着“取之于中国、用之于中国、由中国人参与经营、与中国共同发展”的信念，以前瞻三十年的眼光积极在华布局，砥砺奋进，成果斐然。 SK中国作为集团在华区域总部，着眼于未来行业发展趋势，在AI、半导体、ICT、新能源、新材料、物流等领...[详细]
蔚来辟谣：江淮蔚来制造基地没发生的任何安全生产事故

6月14日晚间，蔚来发布辟谣声明：近日，有人在网络传播视频，恶意造谣，声称6月5日江淮蔚来工厂发生火灾，致多人死伤。目前，江淮蔚来制造基地生产经营状况一切正常，没有发生任何安全生产事故。发帖人散布恶性评言，给我司造成严重影响，我司已报警，并保留依法追究其法律责任的权利。（校对/LL） ...[详细]
智能VR新宠：LG Bot球形监控机器人亮相

正在举办的巴塞罗那世界移动通信大会上，LG展示了一款名叫Bot的混合型家庭监控、宠物娱乐于一体的超可爱智能监控球。这款能滚动的LG BOT是一种混合的安全系统/智能家居设备/宠物玩具，看起来类似于bb-8的机器人玩具球，但是功能方面更丰富有趣。智能VR新宠：LG Bot球形监控机器人亮相　　据了解，这款全新的LG BOT机器人是一款基于VR虚拟现实的可移动得家庭监视器，当你离...[详细]
研发新型存储器降低芯片成本

本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]
微信升级新功能我的三年老手机不卡了

手机变慢这个问题只要手机用的时间够长就一定会遇到。然而今天的处理器显然不是算力问题，那么变慢的核心在哪儿呢？就笔者的经验来说，在于碎文件太多了，这种碎文件，主要是各种群里的图片文件的缓存、视频缓存、缩略图、各种表情包等等。手机用的NAND现在主流普遍都是UFS协议，eMMC已经基本淘汰了　　手机的ROM，类型上是NAND闪存，使用的协议普遍都是UFS。但其实您看所有的发布会PPT，都会...[详细]
国产集成电路服务商携手，成立新联盟！

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]