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中国上海，2023年12月8日— 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充电源产品组合，新增Panasonic Industry太阳能逆变器和电动汽车充电系统组件 。这些优质产品可帮助设计师满足全球对日益增长的可持续和可再生能源移动系统的需求。 e络盟Panasonic Industry产品部门负责人Euan Gilligan 表示：“Panasonic Industry凭借...[详细]
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近期，采埃孚推出的下一代中距雷达，支持更高级别的驾驶安全辅助功能，并首次搭载于东风风神全新旗舰车型奕炫MAX，进一步增强了采埃孚coASSIST半自动驾驶系统。 采埃孚的中距雷达是高性能77GHz前置雷达，其设计能满足2022+ Euro NCAP五星安全评级并支持半自动驾驶功能。雷达可以提供三种操作模式，每种模式都能根据实际驾驶情况需要而灵活调整提供合适的距离和分辨率组合。低速时，可...[详细]
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无线传感器网络(Wireless-Sensor-Network，WSN)由部署在监测区域内大量的廉价微型传感器节点组成，通过无线通信方式形成的一个多跳的自组织的网络系统，其目的是协作地感知、采集和处理网络覆盖区域中感知对象的信息，并发送给观察者。无线传感器网络的研究起步于20世纪90年代末期。从21世纪开始，无线传感器网络引起了学术界、军界和工业界的极大关注，美国和欧洲相继...[详细]
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北京时间3月29日上午消息，据报道，美国参议院周一再次批准了一项向美国半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的法案，希望在经过了长达数月的讨论后达成妥协。 此次投票以68票赞成、28票反对的结果将该立法返回到众议院。这是一个繁琐的程序，最终将会启动名为“会议”（conference）的流程，让两院议员就妥协版本达成协议。 席卷整个半导体行业的持续芯片短缺对汽车和电子行业产生了冲击，迫使...[详细]
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推动用于可穿戴设备的通讯功能的采用 东京—东芝公司2014年2月25日宣布推出支持Bluetooth® Low Energy（LE） 通信的低功耗Bluetooth®集成电路“TC35667FTG”。样品出货从今天开始。 最近，具备Bluetooth® LE兼容性的Bluetooth®智能 设备不断增加。东芝新推出的这款集成电路采用原始低功耗电路设...[详细]
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处理器和数据中心架构正在发生变化，以满足运行 AI 和大型语言模型 (LLM) 的服务器的更高电压需求。 曾经，服务器运行时耗电量只有几百瓦。但在过去几十年里，由于需要处理的数据量大幅增加，以及用户要求更快处理数据，情况发生了巨大变化。NVIDIA 的Grace Blackwell芯片消耗 5 到 6 千瓦，这大约是过去服务器总功耗的 10 倍。 功率是电压乘以电流。“如果我需要 5 千瓦，我...[详细]
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锂电池可以为 电动汽车 和电子设备提供动力，但此类电池存在诸多缺点，例如，其电解质（使电子和正电荷在电极之间移动的介质）是易燃液体；此外，锂是有限资源。 （图片来源：techxplore） 据外媒报道，日内瓦大学(UNIGE)的结晶学专家开发了一种可以在室温下工作的不易燃固态电解质，而且它能够输送储量丰富的钠，而不是锂，有助于打造动力更强的电池。这种电解质是由硼和氢组成的硼氢化物，其...[详细]
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英特尔正式发布第11代酷睿处理器，代号Tiger Lake，从制程工艺到底层架构，从规格参数到应用性能，全都焕然一新。同时，英特尔还官宣了对自家的新 Logo。新Logo覆盖到了英特尔整个品牌范围，从英特尔至强服务器到其Optane存储芯片的所有内容都将采用这种简约设计。新Logo字体相比之前更加方正，同时也保留了之前的一些元素，比如那个方形的“i”。 仔细来看，「intel」这几个字母本身...[详细]
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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战 • 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 • 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]
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Yole的工程师写了一篇《WHAT’S IN THE BOX? – BYD’s 8-in-1 electrification system at a glance》，内容比较简单。比亚迪通过加强内部设计和系统组装，采取自给自足战略，成功推出了一体化高压动力总成，里面到底有什么呢？ 备注：所有图片均出自《WHAT’S IN THE BOX? – BYD’s 8-in-1 electrificati...[详细]
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1.引言 STM32 MCU 在 bootloader 模式下，可以通过多种可用外设（USART、CAN、USB、I2C、SPI等）将程序下载到内部存储器中,详细内容可参考应用笔记 AN2606《STM32 microcontroller system memory boot mode》。本文档主要介绍利用 STLINK-V3SET 调试/编程工具的 I2C 接口将程序下载到 SDRAM 中并执...[详细]
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北京博鲁斯潘精密机床有限公司（以下简称“博鲁斯潘”）成功研发国内首台套直径700mm超精密立式柜台数控磨床。 据杭实资管消息，博鲁斯潘与中国科学院长春光机所国望光学杨怀江博士团队合作研发的光刻机物镜系统超精密磨床ULTR-700VG于今年5月通过国家机床质量监督检验检测中心检测。该磨床精度0.1~0.2μm，优化环境干扰，可以稳态到0.1μm。 红马资本消息显示，该款机床主要用于超精密光学器...[详细]
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泡泡网手机频道8月3日 小米手机2（MI2）可谓是呼之欲出，继可承重300斤的包装盒公布以后，如今关于手机跑分的相关数据也是被曝光出来。根据富士康方面透露的消息显示，小米手机2将会采用高通四核APQ8064处理器，主频达到了1.5GHz。高通方面给出的数据显示，该处理器堪称“性能怪兽”。 性能怪兽？到底有多强，还是用我们比较熟悉的跑分成绩来展示吧。泡泡网也是率先拿到了小米手机2的跑...[详细]
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今年以来，随着供需发生改变，MCU市场正在经历着前所未有的巨变，库存高企、净利润下滑等因素影响到了每个供应商。作为国产存储器和MCU龙头，兆易创新正在通过各种努力，克服大环境带来的冲击。 日前，在慕尼黑上海电子展上，我们看到了兆易创新展示的50余款产品，产品线涵盖存储、32bit MCU、传感器和模拟产品，应用领域则包括汽车、工业、物联网和消费电子等。值得一提的是今年推出的基于Arm® Co...[详细]
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一，GD32的flash特征 1、在flash的前256K字节空间内，CPU执行指令零等待；在此范围外，CPU读取指令存在较长延时； 2、对于flash大于512KB（不包括等于512KB）的GD32F10x_CL和GD32F10x_XD，使用了两片闪存；前512KB容量在第一片闪存（bank0）中，后续的容量在第二片闪存（bank1）中； 3、对于flash容量小于等于512KB的GD32F1...[详细]
单片机