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8751H-8/BUA

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCN, LCC44,.65SQ
针数
44
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
3A001.A.2.C
具有ADC
NO
地址总线宽度
16
位大小
8
CPU系列
8051
最大时钟频率
8 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-CQCC-N44
JESD-609代码
e0
长度
16.51 mm
I/O 线路数量
32
端子数量
44
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC44,.65SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
128
ROM(单词)
4096
ROM可编程性
UVPROM
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
3.556 mm
速度
8 MHz
最大压摆率
275 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
Base Number Matches
1
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参数对比
与8751H-8/BUA相近的元器件有:8751H-8/BQA、8753H-8/BUA、8751H/BQA、8753H-8/BQA、8751H/BUA、8753H/BUA、8753H/BQA。描述及对比如下:
型号 8751H-8/BUA 8751H-8/BQA 8753H-8/BUA 8751H/BQA 8753H-8/BQA 8751H/BUA 8753H/BUA 8753H/BQA
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, CDIP40, CERAMIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC DIP LCC DIP DIP LCC LCC DIP
包装说明 QCCN, LCC44,.65SQ DIP, DIP40,.6 CERAMIC, LCC-44 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCN, LCC44,.65SQ CERAMIC, LCC-44 DIP, DIP40,.6
针数 44 40 44 40 40 44 44 40
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 12 MHz 8 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.51 mm 52.3875 mm 16.51 mm 52.3875 mm 52.3875 mm 16.51 mm 16.51 mm 52.3875 mm
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 40 44 40 40 44 44 40
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP
封装等效代码 LCC44,.65SQ DIP40,.6 LCC44,.65SQ DIP40,.6 DIP40,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128 128 128 128
ROM(单词) 4096 4096 8192 4096 8192 4096 8192 8192
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 3.556 mm 5.588 mm 3.556 mm 5.588 mm 5.588 mm 3.556 mm 3.556 mm 5.588 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 12 MHz 8 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
最大压摆率 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA 275 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.51 mm 15.24 mm 16.51 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.51 mm 16.51 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 - - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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