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寒武纪科技2021年最大变化，是入局自动驾驶芯片赛道。寒武纪做自动驾驶芯片很好理解：自动驾驶是AI未来最大的应用场景，而且全球汽车市场缺芯，作为AI芯片设计公司，没有理由不入局。但在这个竞争者众的热门赛道上，寒武纪现在才动身是否为时已晚？有竞争对手说在自动驾驶的芯片赛道上，2020年如果不能量产就已经出局，对于此，寒武纪如何回应？ 在8月23日举行的寒武纪财报说明会上，寒武纪科技创始人兼CE...[详细]
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对于自控或电气工程师来说，西门子PLC是每个人都非常熟悉的一款PLC品牌；而对于上位机开发工程师来说，Socket通信或TCP/IP协议也是必须要掌握的一种通信方式。刚好手头有一款西门子的200Smart PLC，可以利用它来跟大家聊聊Socket通信的那些事儿。 相比较而言，西门子PLC对Socket通信的支持性是很不错的。如果你在使用西门子软件或者逛西门子论坛时，发现一个词叫做Open ...[详细]
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6 月 20 日 嵌入式联谊会嵌入式软件和软件集成主题讨论会在北京航空航天大学如心会议中心召开。包括何立民、邵贝贝、谭军、周立功、何小庆、魏洪兴、陈渝、马忠梅等联谊会委员、特邀发言人朱明远、韩青、杨欣欣和魏永明，英特尔、飞思卡尔、德州仪器，微芯、方舟、简约纳等国内外半导体公司、中和威、红旗软件、软通动力、麦克泰、飞漫、华清远见等嵌入式软件公司，中科院、清华大学、北京大学...[详细]
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在iPhone 4的带动之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光元件。 背照式感光元件是革新既有CMOS影像传感器的技术之一，主要是改善低亮度环境下的影像噪声。BSI就是将影像传感器上层的部分往下移动，将彩色滤光片与镜头放置于CMOS...[详细]
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【汽车创新三大驱动力】系列之二： 如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战？ 汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势：电动化、网联化和智能化 。在上一篇文章中，我们讨论了电动化和电池，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中，我们将介绍汽车网联化，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心。 未来汽车电子架构趋向ECU集中化整合 今天的汽车更像是...[详细]
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IIC 总线的特征： 1. 只要求两条总线线路:一条串行数据线（SDA）；一条串行时钟总线 2. 每个接到总线上的器件都可以用软件设定地址，通过唯一的地址。总线上的不同设备会一直存在这一个主从关系，主设备可以工作在主发送和主接受模式。 3. 这是一个真正的多主机总线，如果多个或更多主机同时初始化数据传输，可以通过冲突检测和仲裁检测来防止数据被破坏。 4. 串行的8位双向数据传输位速率...[详细]
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目前，消费者对手机产品的追求已从刚性需求向改善型需求进发，智能手机中高端市场被彻底激活，但国产 AMOLED 屏量产跟不上需求步伐，成为国产手机发力中高端市场的软肋。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 国产手机竞逐中高端市场 在近日举行的“2017世界移动大会·上海”展上，国内智能手机ODM厂商锐嘉科推出了高端手机品牌“VOGA”，标配版售价近3700元。 锐...[详细]
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Coating侧边指纹芯片成为手机端主流应用方案 （2021年11月11日，中国深圳讯）近日，国产四大手机厂商之一的vivo推出了一款新型智能手机Y15s，其成功搭载了北京集创北方科技股份有限公司（简称“集创北方”）自主研发的生物识别芯片——Coating侧边指纹芯片ICNF7312。该款手机主要销往海外市场，取得了不错的销售业绩。 Coating 侧边指纹芯片 ICNF7312属于生物...[详细]
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DSP的供电电路设计是DSP应用系统设计的一个重要组成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有独立的内核电源和I／O电源，如TMS320VC5402，它的内核电压是1．8V，I／O电压是3．3V。由于DSP一般在系统中要承担大量的实时数据计算，在其CPU内部，频繁的部件开关转换会使系统功耗大大增加。所以降低为DSP内部CPU供电的核心电压无疑是降低系统功耗的最有效的办法之一。 ...[详细]
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在线式UPS同步锁相电路如图所示，它是由晶体振荡器、分频器、同步信号选择器等组成。 图 在线式UPS同步锁相电路 在图中，晶体振荡器是由石英晶体Y、电阻R1～R2、电容器C1～C2、非门U1组成，它的功能是产生频率为2.16MHz的脉冲。由于晶体温度稳定性高，故采用晶体振荡器作为频率源。 ...[详细]
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村田制作所宣布，面向汽车以太网用（100BASE-T1）的（CMCC）DLW32MH201YK2。 承受-55至+150ºC的极端温度。 该产品的工作温度范围为-55至+150ºC，可在恶劣的温度环境中使用。 该产品通过使用可吸收与温度变化相关的应力的金属端子来发挥作用。 由于尺寸小，ECU可以安装在更大的范围内。 该产品将于2019年12月开始量产。 强调 -适用于汽车以太网（100BASE-...[详细]
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本篇详细的记录了如何使用STM32CubeMX配置STM32L431RCT6的DAC外设，输出任意指定电压值。 1. 准备工作 硬件准备 开发板 首先需要准备一个开发板，这里我准备的是STM32L4的开发板（BearPi）： 万用表 软件准备 需要安装好Keil - MDK及芯片对应的包，以便编译和下载生成的代码； 准备一个串口调试助手，这里我使用的是Serial Port ...[详细]
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三星Galaxy A82手机此前已经通过蓝牙认证，跑分信息也现身 Geekbench。这款手机确认搭载高通骁龙855+ 处理器，预装 Android 11系统，内存6GB起。据外媒91mobiles 消息，这款手机近日亮相 Google Play Console 设备列表，部分参数以及产品正面渲染图曝光。 此前的传言皆预测 A82是此前可翻转摄像头 Galaxy A72的延续，实现真全...[详细]
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三代锐龙首发时，我们PConline评测室就率先拿到了位列高端的Ryzen 9 3900X与Ryzen 7 3700X两款处理器并进行了首测，得益于7nm与Zen2架构加成，除了游戏之外的其他项目，AMD新三代锐龙处理器已经从价格与性能上几乎全面碾压 英特尔 的同级竞品。 首发当日热卖的Ryzen 5 3600X也于最近姗姗来迟，我们也终于得以一览其真容：电商以及装机市场畅销的它，为什...[详细]
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工业控制计算机是一种专门为工业自动化控制领域设计的计算机系统，具有高性能、高可靠性、实时性、可扩展性等特点。本文将详细介绍工业控制计算机的体系结构，包括其硬件结构、软件结构、通信协议、控制策略等方面。 硬件结构 工业控制计算机的硬件结构主要包括以下几个部分： 1.1 中央处理单元（CPU） CPU是工业控制计算机的核心部件，负责执行程序指令和处理数据。工业控制计算机通常采用高性能、低功耗的处...[详细]
微控制器 MCU